[实用新型]一种3D成像装置及电子设备有效
申请号: | 201921369230.X | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN210093398U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 孔铭 | 申请(专利权)人: | 深圳奥比中光科技有限公司 |
主分类号: | H04N13/204 | 分类号: | H04N13/204;H04N13/257 |
代理公司: | 深圳汉世知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44578 | 代理人: | 田志立 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 成像 装置 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种3D成像装置,包括有投影模组、泛光灯、成像模组、传感器以及支架;其中,所述支架其中之一端部沿远离所述端部方向依次安装有所述投影模组、传感器及所述泛光灯,所述支架另一端部安装有所述成像模组,所述泛光灯与所述成像模组之间的距离大于所述泛光灯与所述投影模组之间的距离。本实用新型通过将投影模组、传感器、泛光灯以及成像模组合理设置安装于支架上,使得3D成像装置的整体结构稳定、体积小,可方便嵌入到电子设备的整机产品中,以便整机产品设计且利于提高用户的使用体验。
技术领域
本实用新型涉及光学及电子技术领域,特别涉及一种3D成像装置及电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展,智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求,随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展,深度相机作为内置元器件从而嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。
然而,由于电子设备对外观、体积的不断追求,给其内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战,不仅要求元器件具有微小的体积、较低的功耗以及高散热性能,同时也要求各元器件之间布局足够合理以实现较高的集成度。故,针对上述目前现有技术存在的问题,实有必要进行开发研究,以提供一种能符合需求,结构稳定、体积小且保证不影响到整机产品性能的3D成像装置,以方便整机产品的设计,且不影响用户的使用体验。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种结构稳定、体积小且高散热的3D成像装置,以方便整机产品设计且利于用户的使用体验。
为达到上述目的,本实用新型实施例的技术方案是这样实现的:
一种3D成像装置,包括:
投影模组,用于向空间发射结构光光束;
泛光灯,用于向空间投射泛光光束;
成像模组,用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像;
传感器,用于对目标物体进行感应探测,获得目标物体的相关信息;
支架,所述支架其中之一端部沿远离所述端部方向依次安装有所述投影模组、传感器及所述泛光灯,所述支架另一端部安装有所述成像模组,所述泛光灯与所述成像模组之间的距离大于所述泛光灯与所述投影模组之间的距离。
可选地,所述投影模组与所述成像模组之间的距离为75mm,所述泛光灯与所述投影模组之间的距离为26.3mm,所述泛光灯与所述成像模组之间的距离为48.7mm。
可选地,还包括彩色相机模组,用于采集彩色图像,所述彩色相机模组位于所述投影模组与成像模组之间且靠近所述成像模组的一端。
可选地,所述传感器为距离传感器,包括:
探测单元,用于向目标物体发射探测信号;
检测单元,用于检测所述探测信号经所述目标物体反射后形成的反射信号。
可选地,还包括指示灯,当所述投影模组为开启状态时,所述指示灯点亮,当所述投影模组为关闭状态时,所述指示灯熄灭。
可选地,所述投影模组投影的光束的波长与泛光灯投射的泛光光束的波长相同,且都能被成像模组采集。
可选地,所述投影模组包括有光源,在投影模组的光源处设置有散热片;对应于所述散热片,在支架的侧面开设有通风口。
可选地,还包括有处理器,所述处理器与所述距离传感器相连,并根据所述距离传感器发射所述探测信号到接收到所述反射信号的时间差确定出距离值。
可选地,所述指示灯、泛光灯、及距离传感器安装于同一安装面上,所述安装面粘贴有硅胶套。
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