[实用新型]一种焊锡机设备有效

专利信息
申请号: 201921309375.0 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210648898U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 邹志勇 申请(专利权)人: 深圳市大圣神通机器人科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊锡 设备
【说明书】:

本实用新型公开了一种焊锡机设备,该焊锡机设备由进料端至出料端,包括有上料缓冲装置、线材剥皮机构、浸锡机构、焊锡机构以及收料部,本实用新型的上料缓冲装置采用步进电机间歇送料,线材在这个区域具有缓冲作用,不会影响焊锡速度。本实用新型的焊锡机集机械手送料、线材预切、线材精切、用于将线材外皮切掉的激光切割装置以及对线材的内芯线皮剥开并拉出的双面剥皮机构,本实用新型不用人工剥线皮,节省人工成本,提高线材剥皮加工效率。本实用新型的组装连接器将取料、粘助焊剂、粘锡、整线分线、焊锡于一体,并通过一四轴机械手将夹取装置移动至取料工位、粘助焊剂工位、粘锡工位、整线分线工位以及焊锡工位,提高焊锡效率。

技术领域

本实用新型涉及焊锡技术领域,具体的说是涉及一种焊锡机设备。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金,故名。常用烙铁作加热工具,广泛用于电子工业中。

数据线焊锡中,需要用于焊锡设备。

现有的自动焊锡机包括多个设备,送线设备、焊锡设备以及送锡机构等,由于焊锡需要一步一步的进行,因此,在送线设备上需要设置一个缓冲装置。

数据线设置有外皮和内芯,内芯也设置有内芯线皮。在焊锡过程中,需要对线材进行剥皮处理,由于线材剥皮处理是一个复杂的过程,如果通过人工来处理,效率极其低下,因此,需要一种线材剥皮处理的设备来解决此类问题。

数据线内设置有多根线芯,通常是8PIN线芯,8PIN线芯需要焊接在USB插口处的封装板上,在焊锡前需要将8PIN线芯分线和整线,传统的方式是人工操作,焊锡效率低。

发明内容

针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种焊锡机设备,设计该焊锡机设备的目的是旨在提高焊锡效率,减少人工成本。

为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种焊锡机设备,该焊锡机设备由进料端至出料端,包括有:

一设于第一机架上的上料缓冲装置,包括一链条输送带以及驱动所述链条输送带做间歇转动的第四驱动机构,所述链条输送带上设置有等距且用于夹紧线材的线材夹紧组件,所述线材夹紧组件跟随所述链条输送带移动,所述线材夹紧组件上行移动时是沿一对第一滑轨移动;

一设于第二机架上的线材剥皮机构,第二机架上端设有第一平台,该剥皮机构包括第一四轴机械手、预切组件、切线组件、激光切割装置以及双面剥皮机构,所述第一四轴机械手包括一固设在第一平台上且驱动机械手运行至各加工工位的第一驱动机构,机械手为一夹爪组件,其包括固设在所述机械手上的旋转机构以及与所述旋转机构连接并被所述旋转机构驱动做旋转动作的夹线装置;所述预切组件固设在所述第一平台上,其上设置有预切装置以及驱动所述预切装置做预切动作的第二驱动机构;所述切线组件固设在所述第一平台上且设置于所述预切组件的邻侧,其上设置有切线装置以及驱动所述切线装置做切线动作的第三驱动机构;所述激光切割装置用于将线材外皮切开,其设置在所述第一平台上且设置在所述切线组件的邻侧;所述双面剥皮机构用于将线材内芯线皮剥离,其固设在所述第一平台上且设置于所述激光切割装置的邻侧;

一浸锡机构,设于顶端为第二平台的第三机架上,包括固设于所述第二平台上的用于装载分线器并将分线器形成阵列式排布的连接器料盘、一第二四轴机械手、用于装载助焊剂的助焊剂料盒、刮锡机构以及整线分线组件,所述连接器料盘设于取料工位;所述第二四轴机械手通过一第五驱动机构将机械手组件移动至取料工位、粘助焊剂工位、粘锡工位、整线分线工位以及焊锡工位;所述助焊剂料盒设于所述粘助焊剂工位处;刮锡机构设于所述助焊剂料盒的邻侧,用于将锡液表面上的固态锡层刮至一边;整线分线组件设于所述整线分线工位,其上设置有用于将线材分线的分线装置以及设置有用于将线材整线的整线装置;

一焊锡机构,设于焊锡工位,用于将整线分线后的线材进行焊锡;

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