[实用新型]一种盲埋孔印制电路板有效
| 申请号： | 201921301922.0 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210899825U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘国汉;杨杰 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盲埋孔 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种盲埋孔印制电路板，其特征在于，包括：多层覆铜板(1)、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片(2)，所述覆铜板上设置有第一开孔(11)，所述粘接片上设置有与第一开孔(11)对应的第二开孔(21)，所述第一开孔(11)内填充有树脂柱(14)，所述第一开孔(11)内壁与树脂柱(14)之间设置有第一金属层(12)，所述树脂柱(14)的末端覆盖有第二金属层(13)，所述第一金属层(12)与第二金属层(13)相连，所述第二开孔(21)内填充有金属体(22)，所述金属体(22)与第二金属层(13)相连。
2.根据权利要求1所述的盲埋孔印制电路板，其特征在于：所述第一金属层(12)为镀铜层。
3.根据权利要求1所述的盲埋孔印制电路板，其特征在于：所述第二金属层(13)为镀铜层。
4.根据权利要求1所述的盲埋孔印制电路板，其特征在于：所述金属体(22)为铜柱。
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