[实用新型]一种民用空燃比传感器芯片及民用空燃比传感器有效
| 申请号： | 201921281559.0 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210347524U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 余昌艳;洪旭;张财盛 | 申请（专利权）人： | 厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407;G01N27/409 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 民用 传感器 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种民用空燃比传感器芯片，其特征在于：包括：
固体电解质层，上表面设置有外电极，下表面设置有内电极；
扩散基体层，设置于所述固体电解质层的下方；
加热器层，设置于所述扩散基体层的下方；
多孔扩散障碍层，设置于所述扩散基体层上，一端覆盖于所述内电极的表面，另一端延伸至所述扩散基体层的边缘处，且该多孔扩散障碍层具有能相互连通的气孔，使气体有一定障碍地由扩散基体层外侧引入至所述内电极处。
2.如权利要求1所述的一种民用空燃比传感器芯片，其特征在于：
所述多孔扩散障碍层的气孔率在10％～40％之间。
3.如权利要求1所述的一种民用空燃比传感器芯片，其特征在于：
所述多孔扩散障碍层为直线型、L型和往复回折型的薄片状结构。
4.如权利要求1所述的一种民用空燃比传感器芯片，其特征在于：所述固体电解质层还具有一多孔保护层，该多孔保护层覆盖于所述外电极的表面。
5.一种民用空燃比传感器，其特征在于：具有如权利要求1至4任一项所述的民用空燃比传感器芯片。
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