[实用新型]LED灯自动组装设备有效
申请号: | 201921250997.0 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN211028652U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 苏睿 | 申请(专利权)人: | 惠州市圣士照明有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23P21/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 自动 组装 设备 | ||
一种LED灯自动组装设备,包括:LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置,LED光源组件上料装置用于对LED光源组件进行上料操作,灯杯上料装置用于对灯杯进行上料操作,PCB板上料装置用于对PCB板进行上料操作,组装定位传送装置用于对LED灯进行组装定位,焊接固定装置用于对PCB板进行焊接固定,LED光源位置校正装置用于对LED灯进行位置校正。本实用新型的LED灯自动组装设备通过设置LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置,从而能够代替人工对LED灯进行组合安装,使得整体的生产效率及安装精度得到有效提高。
技术领域
本实用新型涉及LED灯制造技术领域,特别是涉及一种LED灯自动组装设备。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
随着LED灯行业的迅速发展,LED灯也逐渐应用在工程帽、安全帽或夜钓帽等帽具中。一般的,帽具上的LED灯由LED光源、光源挡板、反光杯及PCB板等元件组成,LED光源一般由发光芯片安装封装支架上组合而成。在实际的加工工艺中,一般是将LED光源安装在光源挡板上,然后再将安装后LED光源的光源挡板安装在反光杯上,最后将PCB板安装并焊接固定在反光杯上。
然而,目前行业内对帽具上的LED灯一般是采用人工与单独的组装设备进行组合加工,由此实现LED灯的半自动化加工操作。而人工组装的半自动化加工方式不但生产效率不高,而且安装精度不高,由此使得整体的生产效率及组装加工质量不高。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够代替人工对LED灯进行组合安装,使得整体的生产效率及安装精度得到提高的LED灯自动组装设备。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种LED灯自动组装设备,包括:LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置,所述LED光源组件上料装置用于将LED光源组件上料至所述组装定位传送装置上,所述灯杯上料装置用于将灯杯上料至所述组装定位传送装置上,所述PCB板上料装置用于将PCB板上料至所述组装定位传送装置上,所述组装定位传送装置用于对LED光源组件、灯杯及PCB板进行组装定位,所述组装定位传送装置还用于将组装定位后的LED光源组件、灯杯及PCB板顺序传送至所述焊接固定装置及所述LED光源位置校正装置上,所述焊接固定装置用于对所述组装定位传送装置上的LED光源组件、灯杯及PCB板进行焊接固定,所述LED光源位置校正装置用于对焊接后的LED光源组件、灯杯及PCB板进行位置校正;
所述灯杯上料装置包括灯杯放置台、灯杯承载治具及灯杯搬运机械手,所述灯杯承载治具设置于所述灯杯放置台上,所述灯杯承载治具上开设有灯杯放置槽,所述灯杯放置槽用于放置灯杯,所述灯杯搬运机械手上设置有灯杯上料夹爪,所述灯杯上料夹爪用于夹持灯杯,所述灯杯搬运机械手用于将所述灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至所述组装定位传送装置上。
在其中一个实施例中,所述灯杯放置槽设置有多个。
在其中一个实施例中,各所述灯杯放置槽呈矩形阵列设置。
在其中一个实施例中,所述灯杯放置槽内设置有定位凸台。
在其中一个实施例中,所述定位凸台为圆台结构。
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