[实用新型]蛤壳上料装置

说明书

本实用新型公开了蛤壳上料装置，包括底座支架、蛤壳层叠支架，蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架内，蛤壳层叠支架的底部固定连接有支撑板，蛤壳层叠支架通过支撑板竖直固定安装于底座支架的顶部，支撑板上设有蛤壳下料口，支撑板的底部围绕蛤壳下料口的边缘固定安装有蛤壳固定弹片以及蛤壳限位块；位于支撑板的下方设有平送导轨，平送导轨上安装有与之滑动配合的滑块模组，滑块模组的顶部固定安装有竖直朝上的顶升气缸，顶升气缸的伸缩杆上固定安装蛤壳冶具，蛤壳冶具的底部两端固定安装有竖直朝上的吸附气缸，吸附气缸的伸缩杆上固定安装有真空吸嘴，蛤壳冶具上具有与真空吸嘴对应的圆孔。

技术领域

本实用新型涉及CPU自动装配技术领域，具体是蛤壳上料装置。

背景技术

CPU出厂前通常需要进行蛤壳包装，以在运输过程以及销售中起到保护作用，如图1所示一种CPU包装结构，包括蛤壳01、CPU芯片02，在蛤壳01上具有放置CPU芯片02的凹槽011，而CPU包装工艺通常为将CPU芯片02放置在凹槽011内，然后将蛤壳01沿其中线翻折扣合。

为了提高工作效率，节约人工成本，通常采用自动化包装的模式，而在进行自动化组装前需要先对蛤壳进行定位修正，目前的CPU蛤壳组装机多数采用料盘传送的方法，蛤壳的方向容易出错，上料速率低，容易由于蛤壳上料不及时而导致停机，耽误工作进程。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

蛤壳上料装置，包括底座支架、蛤壳层叠支架，蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架内，蛤壳层叠支架的底部固定连接有支撑板，蛤壳层叠支架通过支撑板竖直固定安装于底座支架的顶部，支撑板上设有蛤壳下料口，支撑板的底部围绕蛤壳下料口的边缘固定安装有蛤壳固定弹片以及蛤壳限位块；

位于支撑板的下方设有平送导轨，平送导轨上安装有与之滑动配合的滑块模组，滑块模组的顶部固定安装有竖直朝上的顶升气缸，顶升气缸的伸缩杆上固定安装蛤壳冶具，蛤壳冶具的底部两端固定安装有竖直朝上的吸附气缸，吸附气缸的伸缩杆上固定安装有真空吸嘴，蛤壳冶具上具有与真空吸嘴对应的圆孔。

进一步的，所述支撑板的顶部围绕蛤壳层叠支架的四周分别固定连接有第一提手。

进一步的，所述蛤壳层叠支架的两侧分别固定连接有第二提手。

进一步的，所述平送导轨的前端安装有驱动滑块模组沿平送导轨滑动的步进电机。

与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：本实用新型结构新颖，采用层叠式结构，在进行CPU装壳时保证蛤壳的持续供应，避免由于蛤壳不足而导致停机；同时蛤壳逐层叠放在蛤壳层叠支架内，实现蛤壳的预定位，无需重复定位、修正。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中一种CPU包装结构的结构示意图；

图2为本实用新型蛤壳上料装置的结构示意图；

图3为本实用新型中蛤壳层叠支架的结构示意图；

图4为本实用新型中底座支架的结构示意图；

图5为图4中A处的局部放大图。

具体实施方式