[实用新型]一种线路板基板微钻盖板有效
申请号: | 201921186235.9 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN210548271U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 张梓茂 | 申请(专利权)人: | 惠州市星创宇实业有限公司 |
主分类号: | B23B41/02 | 分类号: | B23B41/02;B23B47/00;B23Q11/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 杨光 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠阳经济*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 基板微钻 盖板 | ||
本实用新型提供一种线路板基板微钻盖板,其特征在于,包括依次设置的面层、过渡层、铝箔层、中空缓冲层、硅胶层,所述中空缓冲层包括纸板层、以及设置在纸板层表面的缓冲件,所述缓冲件呈拱型排布在纸板层的表面。本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔,可以有效固定钻头,减少钻头钻孔时的偏移、摇摆和走位等,提高孔位精度,防止钻头折断。
技术领域
本实用新型属于线路板加工技术领域,具体涉及一种线路板基板微钻盖板。
背景技术
印制电路板(PCB)是重要的电子部件。通常,PCB需要进行钻孔加工。为了保护PCB板材以及提高钻孔的孔位精度和孔壁质量等,往往需要在PCB钻孔时覆上一层盖板材料。盖板对PCB行业的发展起着举足轻重的作用,特别是在一些PCB精、密、微小孔径的钻孔中,其重要性更为突出。
目前,国内外大部分印刷线路板制造厂商所使用的钻孔盖板材料为铝箔盖板,铝箔盖板技术成熟,在一定程度上满足了PCB常规的钻孔要求,是市场上的主流产品。由于普通铝箔盖板作为目前市场上的主流盖板产品,技术成熟,在一定程度上能够满足多数PCB厂商的常规钻孔要求,但对于一些高端PCB产品微小、精密孔径钻孔呈现一定的局限性。随着PCB技术向高、精、尖方向的不断发展,作为PCB钻孔加工用辅助材料之一的盖板,在PCB的钻孔加工,乃至整个PCB产品的生产效率、成品率、可靠性等方面的地位和作用将越来越凸显,PCB钻孔用盖板材料及技术将面临新的机遇和挑战。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种线路板基板微钻盖板,本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔,可以有效固定钻头,减少钻头钻孔时的偏移、摇摆和走位等,提高孔位精度,防止钻头折断。
本实用新型的技术方案为:
一种线路板基板微钻盖板,其特征在于,包括依次设置的面层、过渡层、铝箔层、中空缓冲层、硅胶层,所述中空缓冲层包括纸板层、以及设置在纸板层表面的缓冲件,所述缓冲件呈拱型排布在纸板层的表面。本实用新型中,所述硅胶层为现有技术中的耐高温硅胶层,所述硅胶层可以清理钻针在下探和上升过程中吸附的碎屑,避免影响钻孔质量。
进一步的,所述缓冲件为纸板缓冲件,所述缓冲件固定设置于所述纸板层。
进一步的,所述中空缓冲层包括两层纸板层和缓冲件,所述纸板层上的缓冲件相向设置。
进一步的,所述面层为环氧玻纤布层。
本实用新型中,采用环氧玻纤布层结合铝箔层作为盖板上部结构,解决了环氧玻纤布作为单一盖板层时钻孔时钻头磨损严重,孔位精度较差的问题,同时解决了铝箔作为单一盖板层表面光滑、硬度大,在钻头下钻瞬间没有缓冲,钻头容易打滑和发生偏摆,降低了钻孔的孔位精度的问题,通过各层的合理设置,有机结合,可达到很好的减少钻头钻孔时的偏移、摇摆和走位等,提高孔位精度,防止钻头折断的效果。
进一步的,所述过渡层为三胺纸层。通过设置过渡层,可以使得面层与铝箔层之间的连接更加稳定,避免盖板内部出现层偏移,影响钻孔精度。
进一步的,所述面层、过渡层、铝箔层的厚度比为2:1:2-4。通过各层的合理设置,可以有效固定钻头,减少钻头钻孔时的偏移、摇摆和走位等,提高孔位精度,防止钻头折断。
特别的,所述盖板各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。
本实用新型的作用包括:
(1)保护覆铜板的铜箔面,防止钻机压脚压伤;
(2)固定钻头,减少钻头钻孔时的偏移、摇摆和走位等,提高孔位精度,防止钻头折断;
(3)缓冲钻头冲击,减少钻头磨损和断裂;
(4)协助基板散发热量、降低钻头温度,进而提高钻孔质量;
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