[实用新型]一种线路板基板微钻盖板有效
申请号: | 201921186235.9 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN210548271U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 张梓茂 | 申请(专利权)人: | 惠州市星创宇实业有限公司 |
主分类号: | B23B41/02 | 分类号: | B23B41/02;B23B47/00;B23Q11/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 杨光 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠阳经济*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 基板微钻 盖板 | ||
1.一种线路板基板微钻盖板,其特征在于,包括依次设置的面层、过渡层、铝箔层、中空缓冲层、硅胶层,所述中空缓冲层包括纸板层、以及设置在纸板层表面的缓冲件,所述缓冲件呈拱型排布在纸板层的表面。
2.根据权利要求1所述的线路板基板微钻盖板,其特征在于,所述缓冲件为纸板缓冲件,所述缓冲件固定设置于所述纸板层。
3.根据权利要求2所述的线路板基板微钻盖板,其特征在于,所述中空缓冲层包括两层纸板层和缓冲件,所述纸板层上的缓冲件相向设置。
4.根据权利要求1所述的线路板基板微钻盖板,其特征在于,所述面层为环氧玻纤布层。
5.根据权利要求1所述的线路板基板微钻盖板,其特征在于,所述过渡层为三胺纸层。
6.根据权利要求1所述的线路板基板微钻盖板,其特征在于,所述面层、过渡层、铝箔层的厚度比为2:1:2-4。
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