[实用新型]一种高导热硅碳复合缓冲散热片

说明书

本实用新型公开了一种高导热硅碳复合缓冲散热片，包括导热硅胶片、石墨片；所述石墨片通过一层PET双面胶与导热硅胶片贴合在一起，另一侧贴合PET单面胶；所述石墨片通过PET双面胶与PET单面胶包裹在内部；所述PET单面胶上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶。本实用新型中导热硅胶片与石墨片复合后，既可以对外界压力进行缓冲又可使石墨片得到有力支撑，防止在使用时石墨片过度弯折造成导热性能下降。本实用新型中对PET单面胶做了掏空并贴合双面胶的设计，使用时贴合发热电子元件表面，有效排除间隙空气，较之PET单面胶与发热电子元件接触的情况热阻更低，实现更加高效的散热。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子设备发热组件的复合散热材料，特别涉及一种高导热硅碳复合缓冲散热片。

背景技术

随着电子产品的小型化和集成化，其功耗和发热量也越来越大。持续的高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此，为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。必须对发热部位做导热散热处理，即采用散热材料和器件将热量引导至设备外部空间。

目前，电子产品散热材料主要采用导热硅胶片及石墨散热片。硅胶导热片具有良好的导热性能以及较好韧性、弹性和减震缓冲性能，材质柔软且表面自带粘性，操作方便，可应用在各种发热电子元件与散热器、外壳等之间起导热填充作用。但是在许多情况下仍不能满足大功率发热元件的散热需求。石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度和高导热散热系数以及低热阻，使其成为现代电子类产品解决导热散热问题的首选材料。导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素，碳原子通过化学键以六边形相互结合，其平面导热系数最高可达到1500W/m.K以上，而且石墨片不仅可以沿水平方向导热，还可以沿垂直方向导热，不仅可以更好地应用于任何材料表面，还可以起到更有效地导热散热作用。但是单一的石墨片在使用时容易折断脆裂，导致导热性能大幅下降，同时也不具有缓冲减震的功能。

面对大功率发热电子元件过热问题，单一使用导热硅胶垫片或石墨片已无法满足其散热需求，甚至许多电子设备内部结构复杂，具有多块PCB电路板层状排列，不利于热量散出，需要设计可自由弯曲贴合的散热材料。

发明内容

本实用新型提供一种高导热硅碳复合缓冲散热片，以解决上述背景技术中提出的结构单一、不能满足高发热结构复杂电子设备中高效散热的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种高导热硅碳复合缓冲散热片，包括导热硅胶片、石墨片、PET双面胶、PET单面胶、导热双面胶；

所述导热硅胶片一侧贴附有第一离型膜；所述石墨片通过一层PET双面胶与导热硅胶片贴合在一起；所述石墨片另一侧贴合PET单面胶；所述石墨片通过PET 双面胶与PET单面胶包裹在内部；所述PET单面胶上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶，所述导热双面胶外侧贴合第二离型膜。

进一步的，所述导热硅胶片厚度为0.1mm-5mm；

进一步的，所述石墨片为天然石墨片、人工合成石墨片的一种；所述天然石墨片厚度为0.02mm-1mm；所述人工石墨片厚度为0.01mm-0.1mm；所述石墨片的长度和宽度要小于导热硅胶片、PET双面胶和PET单面胶；

进一步的，所述第一和第二离型膜厚度为0.03mm-0.1mm，离型力为 1gf-100gf；

进一步的，所述PET双面胶厚度为0.003mm-0.1mm；

进一步的，所述PET单面胶厚度为0.005mm-0.1mm；

进一步的，所述导热双面胶厚度为0.003mm-0.1mm。

由于运用上述技术方案，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：