[实用新型]一种高导热硅碳复合缓冲散热片有效

专利信息
申请号: 201921179499.1 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210781834U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 刘欣;潘磊明 申请(专利权)人: 苏州鑫澈电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;C09J7/40;C09J7/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 复合 缓冲 散热片
【权利要求书】:

1.一种高导热硅碳复合缓冲散热片,其特征在于:包括导热硅胶片(2)、石墨片(4)、PET双面胶(3)、PET单面胶(5)、导热双面胶(6);所述导热硅胶片(2)一侧贴附有第一离型膜(1);所述石墨片(4)通过一层PET双面胶(3)与导热硅胶片(2)贴合在一起;所述石墨片(4)另一侧贴合PET单面胶(5);所述石墨片(4)通过PET双面胶(3)与PET单面胶(5)包裹在内部;所述PET单面胶(5)上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶(6),所述导热双面胶(6)外侧贴合第二离型膜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片,其特征在于,所述导热硅胶片(2)厚度为0.1mm-5mm。

3.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片,其特征在于,所述石墨片(4)为天然石墨片、人工合成石墨片的一种;所述石墨片(4)的长度和宽度要小于导热硅胶片(2)、PET双面胶(3)和PET单面胶(5)。

4.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片,其特征在于,所述第一离型膜(1)和第二离型膜(7)厚度为0.03mm-0.1mm,离型力为1gf-100gf。

5.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片,其特征在于,所述PET双面胶(3)厚度为0.003mm-0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片,其特征在于,所述PET单面胶(5)厚度为0.005mm-0.1mm。

7.根据权利要求1所述的一种高导热硅碳复合缓冲散热片,其特征在于,所述导热双面胶(6)厚度为0.003mm-0.1mm。

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