[实用新型]低电磁多功能玻璃基板发热装置有效
| 申请号： | 201921171553.8 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210381325U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 居吉富 | 申请（专利权）人： | 东莞市宏阳热能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/28;H05B3/03 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 多功能 玻璃 发热 装置 | ||
1.一种低电磁多功能玻璃基板发热装置，其特征在于：包括有基体层、第一发热体、第一绝缘层、第二发热体、第二绝缘层以及无机涂层；该基体层为微晶玻璃基板、高硼硅玻璃基板、石英玻璃基板或钢化玻璃基板；该第一发热体贴合固定于基体层的下表面，第一发热体为金属膜发热体或碳膜发热体；该第一绝缘层贴合固定第一发热体的下表面；该第二发热体贴合固定在第一绝缘层的下表面，第二发热体的电流方向与第一发热体的电流方向相反；该第二绝缘层贴合固定第二发热体的下表面；该无机涂层为可释放远红外线和负离子的无机涂料，无机涂层采用高温烧结的方式贴合固定在基体层的上表面或第二绝缘层的下表面。
2.根据权利要求1所述的低电磁多功能玻璃基板发热装置，其特征在于：所述第一发热体包括有第一导电电极和第一电阻涂层；该第一导电电极贴合固定在基体层的下表面，第一导电电极连接有第一引线端头；该第一电阻涂层贴合固定在第一导电电极的下表面并与第一导电电极导通连接；所述第一电阻涂层为金属膜加热涂层或碳膜加热涂层。
3.根据权利要求1所述的低电磁多功能玻璃基板发热装置，其特征在于：所述第一绝缘层为云母片。
4.根据权利要求1所述的低电磁多功能玻璃基板发热装置，其特征在于：所述第二发热体包括有第二导电电极和第二电阻涂层；该第二导电电极贴合固定在第一绝缘层的下表面，第二导电电极连接有第二引线端头；该第二电阻涂层贴合固定在第二导电电极的下表面并与第二导电电极导通连接；所述第二电阻涂层为金属膜加热涂层或碳膜加热涂层。
5.根据权利要求1所述的低电磁多功能玻璃基板发热装置，其特征在于：所述第二绝缘层为云母片。
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