[实用新型]一种电子设备及其SIM卡盖结构组件

权利要求书

1.一种SIM卡盖结构组件，其特征在于，包括：

卡盖主体，所述卡盖主体上开设有第一通孔；

压力平衡膜，所述压力平衡膜设于所述卡盖主体的内部且位于所述第一通孔上方。

2.根据权利要求1所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述压力平衡膜上方的固定支撑板，所述固定支撑板上设有第二通孔，所述第二通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第二通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

3.根据权利要求2所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡组件还包括热压层，所述热压层位于所述压力平衡膜周围，所述热压层使所述固定支撑板预压在所述压力平衡膜上方，且所述固定支撑板对所述压力平衡膜的预压量为0.08-0.15mm。

4.根据权利要求3所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述固定支撑板为玻璃纤维板，所述热压层采用热压胶，所述预压量为0.1mm。

5.根据权利要求3至4任一项所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的防尘网，所述防尘网设于所述压力平衡膜下方。

6.根据权利要求5所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的金属防护层，所述金属防护层设于所述压力平衡膜和所述防尘网之间，或者所述金属防护层设于所述防尘网与所述卡盖主体之间。

7.根据权利要求6所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述卡盖主体内部围绕所述第一通孔向上延伸形成第一凹台，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述第一凹台中的防尘网双面胶，所述防尘网粘接固设于所述防尘网双面胶上方，所述防尘网双面胶上设有第三通孔，所述第三通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第三通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积；

所述第一凹台向外、向上延伸还形成有第二凹台，所述金属防护层设于所述防尘网上方且位于所述第二凹台中，所述金属防护层为钢片，且所述钢片上开设有若干通风小孔，所述通风小孔的位置对应于所述第一通孔的开孔位置；所述压力平衡膜设于所述金属防护层上方；

所述第二凹台向外、向上延伸还形成有第三凹台，所述热压层设于所述位于所述第三凹台中，所述固定支撑板设于所述热压层和所述压力平衡膜上。

8.根据权利要求7所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述固定支撑板上方的隔热贴，所述隔热贴上设有第四通孔，所述第四通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第四通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

9.根据权利要求1所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述卡盖主体采用塑胶材料制成，所述第一通孔设于所述卡盖主体的中间，所述第一通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形，且所述第一通孔的形状为圆形时，所述第一通孔的直径为0.6-1.0mm；所述压力平衡膜为防水透气膜。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

设备外壳，所述设备外壳的侧边壳体上开设有外壳通孔，所述外壳通孔的内侧固设有外壳压力平衡膜；

如权利要求1至9任一项的SIM卡盖结构组件，所述SIM卡盖结构组件设在所述设备外壳的底部。