[实用新型]多层片状陶瓷电容器承载板有效

专利信息
申请号: 201921147060.0 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210682137U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 赵广军 申请(专利权)人: 天津昌润鹏科技有限公司
主分类号: B65G27/04 分类号: B65G27/04;B65D25/10
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 韩晓梅
地址: 300350 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 多层 片状 陶瓷 电容器 承载
【说明书】:

本实用新型涉及一种多层片状陶瓷电容器承载板,所述承载板包括板体、承载通孔、安装通孔和安装槽,所述板体的材质为玻璃纤维,所述承载通孔、安装通孔和安装槽均设置于板体上。本承载板使得电容器半成品能够更顺畅地落入到承载通孔内,同时,也能够保证基本每个承载通孔内都能落入电容器半成品,使得该承载板基本满载,提高了电容器半成品的落入率较低,提高了产能,给使用带来了便利。

技术领域

本实用新型属于电容器生产设备技术领域,尤其是一种多层片状陶瓷电容器承载板。

背景技术

多层片状陶瓷电容器通过以高纯度、超精准、均匀的陶瓷为原料,以及和内部电机的整体结构,实现了高可靠性。多层片状陶瓷电容器在生产制作过程中,需将锡块安装在电容器半成品的两侧,该电容器半成品一般都盛装在袋子里面,非常乱,然后将袋子里面的电容器半成品倒入承载板上,承载板上有许多承载孔,电容器半成品会落入承载孔中,未落入承载孔中的电容器半成品全部倒掉,然后承载板里面的电容器半成品经过下一道工序会全部从承载孔压出并同时被压入另外一个设备中,进而继续下一道工序的制作。

但是,目前的承载板的承载孔中电容器半成品的落入率较低,产能较低,给使用带来了不便。

通过检索,尚未发现与本实用新型专利申请相关的专利公开文献。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种多层片状陶瓷电容器承载板,该承载板基本满载,提高了电容器半成品的落入率较低,提高了产能,给使用带来了便利。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:

一种多层片状陶瓷电容器承载板,所述承载板包括板体、承载通孔、安装通孔和安装槽,所述板体的材质为玻璃纤维,所述承载通孔、安装通孔和安装槽均设置于板体上;

所述板体沿水平方向设置,该板体呈一侧开口的中空槽状,该板体的四周外侧对称设置制有安装槽,该板体内均布间隔有多个承载通孔,该承载通孔内能够盛装与其尺寸相匹配的电容器半成品,该承载通孔沿竖直方向设置,且自板体的上表面延伸至板体的下底面;所述承载通孔外、靠近板体水平两侧边缘的板体上沿水平方向对称制出安装通孔,该安装通孔沿竖直方向设置,通过安装通孔和安装槽能够将板体安装于与该承载板相匹配连接的设备上;

所述承载通孔的直径为2.4±0.01mm,水平方向相邻两个承载通孔的圆心连线沿水平方向设置,且该两个承载通孔的圆心沿水平方向之间的距离为3.048mm,纵向相邻两个承载通孔的圆心沿纵向之间的距离为2.64mm,且该相邻两个承载通的圆心连线沿纵向设置;

所述承载通孔的顶部相连通制有导角,该导角为50度,该导角顶部的直径为2.907mm,该导角底部的直径与承载通孔的直径相等,该导角沿竖直方向的高度为0.544mm,所述承载通孔沿竖直方向的高度与承载通孔的直径的比为2.456:2.4±0.01;

所述板体、承载通孔、安装通孔和安装槽的表面均设置为光滑表面。

而且,所述承载通孔的数量为1904个。

本实用新型取得的优点和积极效果是:

本承载板包括板体、承载通孔、安装通孔和安装槽,在使用时,将该承载板与振动设备相连接设置,然后将待处理的电容器半成品倒入该承载板的板体的中空槽内,然后启动振动设备,该振动设备能够带动承载板、电容器半成品一并振动,在使用时,最好在该承载通孔的底部安装一与该承载通孔相匹配设置的托板,该托板能够防止落入承载通孔内的电容器半成品从承载通孔内掉出,在振动时,与承载通孔相匹配设置的电容器半成品能够落入承载通孔内,经过一段时间振动,能够与承载通孔相匹配设置的电容器半成品基本都已落入承载通孔内,然后取下该承载板,倾斜,将未落入承载通孔内的、在承载板上表面上的电容器半成品全部倒出,然后将该承载板、承载通孔内的电容器半成品送入下一加压压出操作工序继续加工即可;

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