[实用新型]多层片状陶瓷电容器承载板有效
申请号: | 201921147060.0 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN210682137U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 赵广军 | 申请(专利权)人: | 天津昌润鹏科技有限公司 |
主分类号: | B65G27/04 | 分类号: | B65G27/04;B65D25/10 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 韩晓梅 |
地址: | 300350 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 片状 陶瓷 电容器 承载 | ||
1.一种多层片状陶瓷电容器承载板,其特征在于:所述承载板包括板体、承载通孔、安装通孔和安装槽,所述板体的材质为玻璃纤维,所述承载通孔、安装通孔和安装槽均设置于板体上;
所述板体沿水平方向设置,该板体呈一侧开口的中空槽状,该板体的四周外侧对称设置制有安装槽,该板体内均布间隔有多个承载通孔,该承载通孔内能够盛装与其尺寸相匹配的电容器半成品,该承载通孔沿竖直方向设置,且自板体的上表面延伸至板体的下底面;所述承载通孔外、靠近板体水平两侧边缘的板体上沿水平方向对称制出安装通孔,该安装通孔沿竖直方向设置,通过安装通孔和安装槽能够将板体安装于与该承载板相匹配连接的设备上;
所述承载通孔的直径为2.4±0.01mm,水平方向相邻两个承载通孔的圆心连线沿水平方向设置,且该两个承载通孔的圆心沿水平方向之间的距离为3.048mm,纵向相邻两个承载通孔的圆心沿纵向之间的距离为2.64mm,且该相邻两个承载通的圆心连线沿纵向设置;
所述承载通孔的顶部相连通制有导角,该导角为50度,该导角顶部的直径为2.907mm,该导角底部的直径与承载通孔的直径相等,该导角沿竖直方向的高度为0.544mm,所述承载通孔沿竖直方向的高度与承载通孔的直径的比为2.456:2.4±0.01;
所述板体、承载通孔、安装通孔和安装槽的表面均设置为光滑表面。
2.根据权利要求1所述的多层片状陶瓷电容器承载板,其特征在于:所述承载通孔的数量为1904个。
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