[实用新型]一种FIP导电胶无泡灌装装置

说明书

本实用新型涉及一种FIP导电胶无泡灌装装置，包括压料桶和密封盖，密封盖上设有真空管，所述点胶管设置在真空管的底端，所述定位销活动连接在真空管内且位于点胶管的上端，所述点胶管上连接有伸入压料桶内的导料管，所述点胶管的底端还设有塞子，所述压料桶或密封盖上设有通气管；本实用新型的优点：依靠通气管向压料桶输送压缩空气，通过压缩空气的推动作用力而使FIP导电胶从底部压入点胶管中，从而减少了灌装过程中气泡的带入，从而解决了现有灌装过程中容易带入气泡的问题，提高了产品的合格率和点胶效率，其次，点胶管位于真空管内，由于真空管的真空效果，进一步排除了点胶管内的空气。

技术领域

本实用新型涉及一种胶水无泡灌装技术领域，具体涉及一种FIP导电胶无泡灌装装置。

背景技术

随着电子设备的小型化，如手机、个人电脑，传统导电硅橡胶受到实际的生产工艺和制造成本限制，无法满足在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中的使用要求，点胶成形导电橡胶顺应这一技术发展的需求应运而生。点胶成型(Form In Place，简称FIP)导电硅橡胶，是针对尺寸非常小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料。

FIP导电胶需要灌装在点胶管中，经点胶机点胶在产品上面，但是导电胶中残留的气泡会大大影响产品点胶的合格率和点胶效率，目前现有技术存在着装置复杂，脱泡不干净的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就是提供一种FIP导电胶无泡灌装装置，减少灌装过程中气泡的带入，提高产品点胶合格率和点胶效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种FIP导电胶无泡灌装装置，包括压料桶和设置在压料桶上的密封盖，所述密封盖上设有真空管，所述真空管包括点胶管和定位销，所述点胶管设置在真空管的底端，所述定位销活动连接在真空管内且位于点胶管的上端，所述点胶管上连接有伸入压料桶内的导料管，所述点胶管的底端还设有塞子，所述压料桶或密封盖上设有向压料桶内通入压缩空气的通气管，所述压料桶内的FIP导电胶通过压缩空气而压入导料管后进入点胶管内，并推动所述塞子向上移动。

优选的，所述塞子上还设有承重块，所述承重块可拆卸的安装在塞子上。

优选的，所述点胶管的侧壁设有铁丝，所述铁丝的直径等于0.1～0.5mm。

优选的，所述真空管内设有螺套，所述螺套内设有固定定位销的螺杆。

优选的，所述导料管的内径为5～10mm，导料管的壁厚为1～2mm，所述导料管的底端与压料桶之间的间距等于2～5mm。

优选的，所述真空管包括一段便于操作人员观察FIP导电胶灌装过程的透明部。

优选的，所述压料桶内还设有压料盘。

优选的，所述真空管上还设有抽气管。

综上所述，本实用新型的优点：依靠通气管向压料桶输送压缩空气，通过压缩空气的推动作用力而使FIP导电胶从底部压入点胶管中，从而减少了灌装过程中气泡的带入，从而解决了现有灌装过程中容易带入气泡的问题，提高了产品的合格率和点胶效率，且整个装置结构简单，操作简单，便于推广，其次，点胶管位于真空管内，由于真空管的真空效果，进一步排除了点胶管内的空气，然后，将定位销设置在活动连接，可通过调整定位销在真空管的位置来控制导电胶的灌装用量，然后，由于导料管的设置，使灌装过程中，FIP导电胶能准确的进入点胶管内，提高FIP导电胶的流动效果，最后，在点胶管的底端设置塞子，当灌装过程中，由于塞子需要借助FIP导电胶的推力而向上移动，因此能排出点胶管中残留的空气，进一步提高了灌装质量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型一种FIP导电胶无泡灌装装置的结构示意图。