[实用新型]一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件有效
| 申请号： | 201921120721.0 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN210917971U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 程志军;赵勇;张渤钰;沈岐平 | 申请（专利权）人： | 龙信建设集团有限公司 |
| 主分类号： | E04C5/20 | 分类号： | E04C5/20 |
| 代理公司： | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人： | 邱欢欢 |
| 地址： | 226100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 rfid 电子标签 预制构件 垫块 | ||
1.一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料封装盒包括塑料上基板和塑料下基板，所述塑料上基板与塑料下基板上均设有封装槽，所述塑料上基板和塑料下基板围成的封装盒内填充有覆盖RFID电子标签的固体密封胶，并通过所述固体密封胶实现塑料上基板和塑料下基板固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料上基板和塑料下基板的各自长度大于等于2厘米且小于等于5厘米；所述塑料上基板和塑料下基板的各自宽度大于等于1厘米且小于等于3厘米；所述塑料上基板和塑料下基板各自封装槽深度大于等于3毫米；所述塑料下基板下方的水泥砂浆面层厚度大于等于3毫米；所述塑料上基板、塑料下基板和水泥砂浆面层的总体厚度等于设计混凝土保护层厚度。
4.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料锚固齿呈倒T型、L型或倒Y型中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料锚固齿与塑料封装盒底部一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述连接件包括第一弧面固定板、底板和第二弧面固定板，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板下端对称设置在所述底板两端上，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板上端对称设有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板上分别对称设有多个固定绑扎孔。
7.根据权利要求6所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板分别向外侧凸起。
8.根据权利要求6所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述连接件通过镀锌钢丝穿过其第一固定板和第二固定板上的固定绑扎孔与钢筋骨架绑扎固定。
9.根据权利要求6所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述底板与塑料封装盒上部通过卡扣固定连接。
10.一种预制构件，其特征在于，包括如权利要求1至9任意之一所述的垫块。
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