[实用新型]一种耐用型双层复合硅胶布有效
申请号: | 201921115638.4 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN210436757U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 王健;王晓莲 | 申请(专利权)人: | 泰兴市凯鹏合成材料有限公司 |
主分类号: | B32B17/02 | 分类号: | B32B17/02;B32B17/06;B32B3/08;B32B3/24;B32B33/00 |
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地址: | 225400 江苏省泰州市泰兴市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐用 双层 复合 硅胶 | ||
一种耐用型双层复合硅胶布,包括主体,主体设置为两层耐磨减压层和放拉伸排气层,耐磨减压层上设有防磨垫,防磨垫中间设有减压孔,减压孔连接减压槽,耐磨减压层内部设有拉伸排气层,拉伸排气层中设有玻璃纤维网,玻璃纤维网中间设有排气孔,本实用新型中,设计合理,通过设有防磨垫、减压槽和减压孔有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且使电气绝缘,具有高介电强度,良好的热导性,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路;还可减少电器对主体的压力,达到减震的作用,通过设有的拉伸排气层、玻璃纤维网和排气孔不仅保证了硅胶布本体平衡稳固的结构,也节省了材料,节约了成本,增加了硅胶布本体的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及导热硅胶布技术领域,具体涉及一种耐用型双层复合硅胶布。
背景技术
随着科学技术的发展,导热硅胶布已广泛运用于电子电器行业。导热硅胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名叫导热硅胶布,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。而现在市场上的硅胶布不仅成本高,同时无法抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,电绝缘性能差,发生短路很容易造成电器的损坏,甚至引起火灾;现有的产品普遍在耐磨、耐用上也做不到相关的优化,且现有的产品普遍在使用时不能因产品的重力而进行调节减震,硬连接易损坏电器设备。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在的不足,一种耐用型双层复合硅胶布。
一种耐用型双层复合硅胶布,包括主体,所述的主体设置为两层耐磨减压层和放拉伸排气层,所述的耐磨减压层上设有防磨垫,所述的防磨垫中间设有减压孔,所述的减压孔连接减压槽,所述的耐磨减压层内部设有拉伸排气层,所述的拉伸排气层中设有玻璃纤维网,所述的玻璃纤维网中间设有排气孔。
所述的防磨垫设置为多个,且所述的防磨垫均匀的排列在主体的表面。
所述的减压槽设置为多个,且所述的减压槽安装在耐磨减压层的中间部位,并连接设有减压孔。
所述的减压孔设置为多个,且所述的减压孔穿过耐磨减压层连接到减压槽上。
所述的玻璃纤维网有多跟横纵相交的玻璃纤维线编织到一起。
所述的排气孔设置为多个,且所述的排气孔安装在玻璃纤维网的中间部位。
本实用新型的有益效果为:提出了一种结构紧凑的一种耐用型双层复合硅胶布,本实用新型中,设计合理,通过设有防磨垫、减压槽和减压孔有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且使电气绝缘,具有高介电强度,良好的热导性,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路;还可减少电器对主体的压力,达到减震的作用,通过设有的拉伸排气层、玻璃纤维网和排气孔不仅保证了硅胶布本体平衡稳固的结构,也节省了材料,节约了成本,增加了硅胶布本体的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的主视图结构示意图。
图2是本实用新型的侧视图结构示意图。
图3是本实用新型的俯视图结构示意图。
图4是本实用新型的拉伸排气层结构示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
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