[实用新型]稳态法测量不良导体导热系数实验装置有效
| 申请号： | 201921103538.X | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210604469U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张国尚;陈逸飞;李文清 | 申请（专利权）人： | 中国民航大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人： | 庞学欣 |
| 地址： | 300300 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 稳态 测量 不良导体 导热 系数 实验 装置 | ||
1.一种稳态法测不良导体导热系数实验装置，其特征在于，包括：导热系数加散热装置，温度采集器以及计算机；
所述导热系数加散热装置包括加热盘以及散热盘；
待测样品的上表面与所述加热盘接触；
所述待测样品的下表面与所述散热盘接触；
所述加热盘包括第一温度传感器，所述第一温度传感器将所述待测样品的上表面温度θ1传输至所述温度采集器；
所述散热盘包括第二温度传感器，所述第二温度传感器将所述待测样品的下表面温度θ2传输至所述温度采集器；
所述温度采集器与所述计算机相连。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述待测样品侧面覆有隔热材料。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一温度传感器为第一热电偶，所述第一热电偶与所述温度采集器相连，所述第一热电偶用于测量所述待测样品的上表面温度θ1。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二温度传感器为第二热电偶，所述第二热电偶与所述温度采集器相连，所述第二热电偶用于测量所述待测样品的下表面温度θ2。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括热流传感器以及电压表；
所述热流传感器与所述电压表相连，所述电压表用于测量所述热流传感器的电压；
所述热流传感器与所述电压表用于测量所述待测样品轴向的热流密度。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述散热盘靠近所述待测样品的一面开设沟槽，所述沟槽用于安装所述热流传感器。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述热流传感器的上表面以及所述热流传感器的下表面均覆有导热材料。
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