[实用新型]蜡烛灯

说明书

本实用新型公开了一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接,所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。其结构合理，提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其是一种蜡烛灯。

背景技术

蜡烛灯又叫新型无烟型蜡烛灯，这些蜡烛灯的外形于真正的蜡烛相似，但是不会产生烟雾或者致癌物，蜡烛灯内置省电灯泡，只要三颗小锂电池，即可长时间连续使用。蜡烛灯包括蜡烛造型的灯体、用于与灯座相连的灯头和内置于灯体内的发光体，发光体的两个电极分别与灯头的相应电极相连，从而实现发光。但是现有的蜡烛灯灯座结构变化繁多，从而安装不同形式的发光体，而现有采用的软基板为硬质软基板，不能很好的适配多变的发光座结构，使得生产具有较大的局限性。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种蜡烛灯，其结构合理，提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。

本实用新型提供一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接,所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。

这样设置的有益效果是：设置成这种形式，由于设置软基板，软基板为软质，可以进行弯折动作，从而提高软基板的适配性，可以适配不同形式的安装台和底座结构，并且将软基板设置成这种形式，结构简单利于实现，生产加工便捷，保证发光效果，进一步的封装动作，保证芯片固晶的连接稳定，同时外观更为好看。

本实用新型进一步设置为所述软基板包括可折弯的铝基板。

这样设置的有益效果是：设置成这种形式，加强软基板的整体强度，使得结构更为稳定，提高整体结构的稳定性和使用效果。

本实用新型进一步设置为所述硅胶中混合有荧光粉末并一次成型封装。

这样设置的有益效果是：设置成这种形式，这样设置使得照明效果更好，亮度更高，提高产品的使用效果，同时一次成型封装，生产效率更高，降低使用成本。

本实用新型进一步设置为所述软基板包括包围部和遮盖部，所述包围部下边沿与底座相连接实现软基板与底座的固定，所述包围部与接线端子电连接，所述包围部两侧边沿贴合设置并形成有容置腔，所述遮盖部与包围部上边沿相连接，所述遮盖部盖设在包围部上端面上形成对容置腔的遮蔽，所述包围部和遮盖部上均电连接有发光件。

这样设置的有益效果是：设置成这种形式，将软基板设置成这种结构，通过包围部包围底座，这种结构简单，利于实现，同时通过改变包围部的长度，可以适配不同形式的底座，实现绕包动作，再通过遮盖部的盖设动作，使得软基板形成一个较为稳定的结构，这种结构有效提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。

本实用新型进一步设置为所述遮盖部呈圆形设置形成盖板，所述盖板周长与包围部上边沿长度相适配。

这样设置的有益效果是：设置成这种形式，通过弯折盖板可以与包围部组合形成圆柱或是圆台结构，可以适配不同型号的底座结构，同时便于安装和使用。

本实用新型进一步设置为所述遮盖部包括若干折叠片，所述折叠片间隔设置并均布在包围部上边沿上，各折叠片弯折并组合形成对容置腔的遮盖。