[实用新型]一种打孔钻及其激光焊接工装有效

专利信息
申请号: 201921055241.0 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210732852U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 邱宏波 申请(专利权)人: 江苏金元素超硬材料有限公司
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14;B23K37/04;B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 打孔 及其 激光 焊接 工装
【说明书】:

本实用新型公开了一种打孔钻及其激光焊接工装,其包括钻筒,钻筒包括筒身部与盖设于筒身部一端的筒座部;激光焊接于筒身部另一端的多个刀头部,刀头部厚度大于筒身部壁厚;环设于筒身部的多个排屑孔,排屑孔斜向设置;以及穿设安装于筒座部中央的钻柄部,钻柄部具有部分内设于钻筒的内螺纹部及连接内螺纹部且裸露出钻筒的外六角部。本实用新型通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒,方便加工,同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔,加强排屑,避免以往打孔钻功能单一,焊接不准的麻烦。

技术领域

本申请属于打孔钻技术领域,具体地说,涉及一种打孔钻及其激光焊接工装。

背景技术

打孔钻是应用在墙壁、地面的一种大型打孔钻头,其端部的刀头都是采用激光焊接技术固定的,而在焊接的过程,刀头缺乏固定,容易脱落,另外随着焊接的进行,会产生位置的偏差,容易造成之后打孔过程中崩裂的安全隐患。

发明内容

有鉴于此,本申请所要解决的技术问题是提供了一种打孔钻及其激光焊接工装,通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒,方便加工,同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔,加强排屑,避免以往打孔钻功能单一,焊接不准的麻烦。

为了解决上述技术问题,本发明公开了一种打孔钻,其包括钻筒,钻筒包括筒身部与盖设于筒身部一端的筒座部;激光焊接于筒身部另一端的多个刀头部,刀头部厚度大于筒身部壁厚;环设于筒身部的多个排屑孔,排屑孔斜向设置;以及穿设安装于筒座部中央的钻柄部,钻柄部具有部分内设于钻筒的内螺纹部及连接内螺纹部且裸露出钻筒的外六角部。

根据本发明一实施方式,其中上述刀头部圆周阵列于筒身部端面,刀头部的刀尖截面成三角形,且内侧的刀尖斜面斜度大于外侧的刀尖斜面。

根据本发明一实施方式,其中上述刀头部通过刀身激光焊接于筒身部,且刀身具有沿钻筒轴向设置的进屑槽。

根据本发明一实施方式,其中上述排屑孔成长条状。

一种打孔钻的激光焊接工装,其特征在于,包括盖设于筒身部的定位盘,定位盘包括内嵌于筒身部的撑盘部与延伸出筒身部的盖盘部;间隔环设于盖盘部的多个抵压块,抵压块触抵筒身部端面;以及位于抵压块之间且通过蝶形螺栓安装的夹紧块,夹紧块夹紧限位刀头部至盖盘部。

根据本发明一实施方式,其中上述撑盘部间隔环设多个撑抵块,撑抵块抵触筒身部侧面。

根据本发明一实施方式,其中上述抵压块中央设置延伸的凸出块抵压筒身部端面,两端与筒身部端面具有至少1.5cm的间距。

根据本发明一实施方式,其中上述夹紧块具有位于蝶形螺栓上侧的第一端部与位于下侧的第二端部,当第一端部通过蝶形螺栓拧紧触抵于盖盘部时,第二端部压抵刀头部至盖盘部。

根据本发明一实施方式,其中上述定位盘中央还间隔设有相对的两个半环定位弧块。

与现有技术相比,本申请可以获得包括以下技术效果:

通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒,方便加工,同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔,加强排屑,避免以往打孔钻功能单一,焊接不准的麻烦。

当然,实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1是本申请实施例的打孔钻示意图;

图2是本申请实施例的打孔钻另一示意图;

图3是本申请实施例的打孔钻及其激光焊接工装示意图;

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