[实用新型]一种高速多层平面电路板

权利要求书

1.一种高速多层平面电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一叠层单元，其中：

所述叠层单元包括接地层、电源层和混合层，所述电源层布置在所述接地层和所述混合层中间，所述混合层用于布置地线和信号线；

每一所述叠层单元中设置有至少一与所述电路板垂直的电源过孔，每一所述电源过孔旁至少设置一与所述电源过孔平行的伴电源地孔；

所述电源过孔和所述伴电源地孔均贯穿所述叠层单元，所述电源过孔和所述伴电源地孔的一端均延伸至距离所述电源层最近的所述电路板的表层；

所述电源过孔与所述叠层单元中电源层连接，所述伴电源地孔分别与所述叠层单元中接地层、混合层以及延伸经过的接地层、混合层连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征于，所述电源过孔旁设置多个伴电源地孔，所述多个伴电源地孔至所述电源过孔的距离均相等。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，与所述叠层单元中电源层连接的高频元件设置在距离所述叠层单元中接地层最近的所述电路板的表层。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电源层外沿包裹环状篱笆地孔，所述环状篱笆地孔布置在所述电源层所在叠层单元的接地层和混合层之间。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板外沿包裹吸波材料或接地金属箔层。

6.如权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括二个叠层单元且层数为八以上的偶数，所述电路板中所有层上下对称地设置。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括二个或二个以上叠层单元；

每一叠层单元中所述电源过孔和所述伴电源地孔均为通孔，所述电源过孔和所述伴电源地孔的另一端均延伸至距离所述电源层最远的所述电路板的表层；

所述伴电源地孔与延伸经过的接地层、混合层连接；

与所述叠层单元中电源层连接的高频元件和表贴高频去耦电容设置在距离所述叠层单元中接地层最近的所述电路板的表层。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，与所述叠层单元中电源层连接的表贴低频去耦电容设置在距离所述叠层单元中接地层最远的所述电路板的表层。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括二个或二个以上叠层单元；

每一叠层单元中所述电源过孔和所述伴电源地孔均为盲孔，所述电源过孔另一端截止于所述叠层单元。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，与每一叠层单元中所述电源层连接的高频元件、表贴去耦电容均设置在距离所述叠层单元中接地层最近的电路板的表层。