[实用新型]电控组件、散热组件和空调器

说明书

本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种电控组件，包括：电控板，设置有芯片；散热基座，与所述电控板连接，且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。本申请提供的电控组件，提高了芯片产生的热量的传出效率，降低了芯片的温度，促进了芯片的顺利运行。本申请同时提供了一种包含有前述电控组件的散热组件和空调器。

技术领域

本申请涉及芯片散热技术领域，例如涉及一种电控组件、散热组件和空调器。

背景技术

空调器室外机的芯片在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散失，会导致芯片的温度持续上升，影响芯片的正常工作，甚至影响空调器的运行稳定性和寿命。现有技术中，多采用散热器对空调器室外机的芯片产生的热量进行散热，例如翅片式散热器。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有散热器的散热效果不佳。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种电控组件、散热组件和空调器，以解决散热器散热效果不佳的技术问题。

在一些实施例中，所述电控组件包括：电控板，设置有芯片；散热基座，与所述电控板连接，且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。

在一些实施例中，所述散热组件包括：如前述的电控组件；散热构件，包括基体，所述基体与电控组件连接，且与所述散热基座接触。

在一些实施例中，所述空调器包括前述的散热组件。

本公开实施例提供的电控组件、散热组件和空调器，可以实现以下技术效果：

芯片通常焊接在电控板上，散热构件与电控板连接，并与芯片接触，通过接触导热的形式将芯片产生的热量传导至散热构件并采用散热构件对热量进行散失。

在实现本公开实施例的过程中发现，散热构件的对芯片的散热效果不佳，部分原因是由于：电控板与散热构件连接步骤，在空调室外机的整机组装流水线上完成，该流水线的操作精密度有限，电控板上的芯片与散热构件的贴合效果不好，芯片产生的热量不能完全的传递给散热构件，表现为散热构件对芯片的散热效果不佳，使得芯片的温度升高，影响芯片的顺利运行。

本公开实施例提供的电控组件，包括设置有芯片的电控板和与电控板连接的散热基座，该电控组件可以选择在操作精密度高的电控板生产线完成，芯片与散热基座的贴合效果好，可以很好的将芯片产生的热量传递至散热基座，提高了热量的传递性能，降低了芯片的温度，保证了芯片的顺利运行。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的电控组件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的空调室外机的结构示意图。

附图标记：

1：电控组件；11：电控板；111：第二通孔组；12：芯片；13：散热基座；131：第一通孔组；2：散热构件；21：第三通孔组；22：翅片；3：冷凝端；4：第一连通管路；5：第二连通管路；6：冷凝端；7风扇；8风扇支架。

具体实施方式