[实用新型]电控组件、散热组件和空调器有效
申请号: | 201921006469.0 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210399250U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 刘德昌;徐佳;王大伟 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司 |
主分类号: | F24F1/24 | 分类号: | F24F1/24;F24F1/16;F24F13/30 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 张文娟 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 散热 空调器 | ||
1.一种电控组件,其特征在于,包括:
电控板,设置有芯片;
散热基座,与所述电控板连接,且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。
2.根据权利要求1所述的电控组件,其特征在于,
所述散热基座设置有第一通孔组,所述电控板设置有第二通孔组,
所述第一通孔组被限定为与所述第二通孔组相配合。
3.根据权利要求1所述的电控组件,其特征在于,
所述散热基座的厚度为2-3mm。
4.根据权利要求1所述的电控组件,其特征在于,
所述散热基座的材质为金属。
5.根据权利要求1所述的电控组件,其特征在于,
所述散热基座与所述芯片之间设置有第一导热加强单元。
6.一种散热组件,其特征在于,包括:
如权利要求1-5中任一项所述的电控组件;
散热构件,包括基体,所述基体与电控组件连接,且与所述散热基座接触。
7.根据权利要求6所述的散热组件,其特征在于,
所述基体设置有第三通孔组,
所述第三通孔组被限定为与散热基座的第一通孔组和电控板的第二通孔组相配合。
8.根据权利要求6所述的散热组件,其特征在于,
所述基体与散热基座之间设置有第二导热加强单元。
9.根据权利要求6所述的散热组件,其特征在于,所述基体设置有第一工质流路;所述散热组件还包括:
冷凝端,设置有第二工质流路;
连通管路,被配置为连通所述第一工质流路和第二工质流路。
10.一种空调器,其特征在于,包括如权利要求6-9中任一项所述的散热组件。
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