[实用新型]一种端子模组以及卡连接器

权利要求书

1.一种端子模组，用于固定至一电路板且与一电子卡接触，所述端子模组包括绝缘本体及固持在所述绝缘本体上的若干个导电端子，所述绝缘本体形成有相对设置的上表面和下表面，所述导电端子包括与绝缘本体固定的固定部、由固定部延伸并向上凸伸出绝缘本体的上表面的弹性部及与固定部连接的对应露出绝缘本体外的焊接部，所述弹性部设有位于绝缘本体的上表面上方的接触部，所述弹性部的自由端延伸形成端子头部，其特征在于：所述绝缘本体下表面与各端子头部对应位置凹陷形成端子让位槽，所述端子头部的端缘露出至让位槽内，所述绝缘本体形成位于端子头部上方的抵押部及位于端子头部下方的导滑部，所述端子头部的端缘的上方位置被绝缘本体覆盖。

2.根据权利要求1所述的端子模组，其特征在于：所述端子头部的端缘的下方位置镂空形成镂空区，所述端子让位槽向上未贯穿绝缘本体的上表面。

3.根据权利要求1所述的端子模组，其特征在于：所述绝缘本体沿上下方向贯穿上表面和下表面形成有若干个端子收容孔，所述各弹性部容纳于端子收容孔内并部分向上凸伸至绝缘本体的上表面上方，所述端子让位槽与对应的端子收容孔之间设有阻隔壁，沿上下方向，所述端子头部插设于阻隔壁中间，位于端子头部上方的阻隔壁部分形成所述抵押部，位于端子头部下方的阻隔壁部分形成所述导滑部。

4.根据权利要求1所述的端子模组，其特征在于：沿上下方向，所述端子头部低于固定部。

5.根据权利要求3所述的端子模组，其特征在于：所述收容孔靠近端子让位槽位置的绝缘本体上形成台阶部，所述端子头部的上表面至少部分位置与台阶部齐平而形成抵压区。

6.根据权利要求1所述的端子模组，其特征在于：各所述导电端子的固定不呈长方形封闭的框体状、弹性部由固定部的后端向前延伸呈中部向上拱起的长条状，所述端子头部由弹性部前端位置水平延伸形成。

7.根据权利要求1所述的端子模组，其特征在于：所述导电端子包括六个，六个所述导电端子沿前后排列呈两排且符合Nano SIM卡的标准，沿左右方向上，相邻的两个导电端2之间形成横向料带断料口，沿前方向上，相邻的两个导电端子之间形成纵向料带断料口。

8.根据权利要求7所述的端子模组，其特征在于：位于前排的所述导电端子的焊接部包括由固定部向下延伸并水平延伸形成的一个长焊脚部及由固定部向下折弯延伸形成的一个短焊脚部，位于前排的所述导电端子的长焊脚部位于短焊脚部后方；位于后排的所述导电端子的焊接部包括由固定部向下延伸并水平延伸形成的一个长焊脚部及由固定部向下折弯延伸形成的两个短焊脚部，位于后排的所述导电端子的长焊脚部位于短焊脚部前方。

9.根据权利要求8所述的端子模组，其特征在于：所述绝缘本体包括位于前排的所述导电端子和后排的所述导电端子之间的焊脚收容孔，所述长焊脚部凸伸至所述焊脚收容孔内，位于前排的导电端子的短焊脚部凸伸至由绝缘本体的前端位置形成的通孔和/或通槽内且由各固定部的侧向露出绝缘本体外，位于后排的各导电端子的其中一个短焊脚部由绝缘本体的后端缘向后露出绝缘本体外，另外一个短焊脚部由各固定部的侧向凸伸至对应的端子收容孔内。

10.一种卡连接器，其特征在于：包括如权利要求1至9项中任意一项所述的端子模组及与端子模组配合的金属外壳模组，所述金属外壳模组与端子模组之间形成用于容纳电子卡的插卡空间。