[实用新型]基于云计算的智能家居系统

说明书

基于云计算的智能家居系统。其组成包括：继电器，所述的继电器连接51最小系统板，所述的51最小系统板连接物联网模块，所述的继电器连接发光二极管，所述的发光二极管连接电源正负外接，所述的电源正负外接连接所述的51最小系统板，所述的物联网模块通过物联网连接手机，所述的电源正负外接连接电源，所述的物联网模块连接土壤湿度传感器、温湿度传感器、光敏传感器、雨滴模块、烟雾传感器，所述的51最小系统板连接三极管，所述的继电器连接模块核心芯片，所述的模块核心芯片包括在所述的物联网模块内，所述的继电器通过接线引脚连接电压选择电路，所述的电源正负外接连接无线传感器。本实用新型用于智能家居。

技术领域：

本实用新型涉及一种基于云计算的智能家居系统。

背景技术：

现在有很多智能家居系统可以供给人们使用，但是这些智能家居系统都存在一些不令人满意的地方，使用效果不能领使用者满意，使用效果不理想。

发明内容：

本实用新型的目的是提供一种结构合理，使用效果好的基于云计算的智能家居系统。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种基于云计算的智能家居系统，其组成包括：继电器，所述的继电器连接51最小系统板，所述的51最小系统板连接物联网模块，所述的继电器连接发光二极管，所述的发光二极管连接电源正负外接，所述的电源正负外接连接所述的51最小系统板，所述的物联网模块通过物联网连接手机，所述的电源正负外接连接电源，所述的物联网模块连接土壤湿度传感器、温湿度传感器、光敏传感器、雨滴模块、烟雾传感器，所述的51最小系统板连接三极管，所述的继电器连接模块核心芯片，所述的模块核心芯片包括在所述的物联网模块内，所述的继电器通过接线引脚连接电压选择电路，所述的电源正负外接连接无线传感器。

所述的基于云计算的智能家居系统，所述的51最小系统板包括MCU单片机，所述的MCU单片机的9号引脚连接电阻R22和电容C3，所述的电阻R22与所述的电容C3均连接开关k11，所述的MCU单片机的18号引脚和19号引脚均连接晶振Y2，所述的晶振Y2的一端连接电容C4，所述的晶振Y2的另一端连接电容C5，所述的MCU单片机连接开关k16，所述的开关k16连接贴片电阻PR1，所述的开关k16连接二极管D11，所述的二极管D11连接电阻R23，所述的MCU单片机连接二极管D12，所述的二极管D12连接电阻R24，所述的电阻R24连接所述的MCU单片机。

所述的基于云计算的智能家居系统，所述的模块核心芯片包括芯片U3，所述的芯片U3的1号引脚连接电阻R4，所述的芯片U3的2号引脚连接电阻R5，所述的芯片U3的3号引脚连接电阻R6，所述的芯片U3的4号引脚连接电阻R7，所述的芯片U3的9号引脚连接电阻R9和电阻R2，所述的芯片U3的10号引脚连接电阻R8和电阻R1，所述的电阻R4、所述的电阻R5、所述的电阻R6、所述的电阻R7均土壤湿度传感器接口，所述的土壤湿度传感器接口连接继电器J2，所述的电阻R2连接电阻R10，所述的电阻R10连接继电器J1，所述的芯片U3连接继电器J3。

所述的基于云计算的智能家居系统，所述的电压选择电路包括输入电压选择条线槽，所述的输入电压选择条线槽连接二极管D1，所述的二极管D1连接电源，所述的输入电压选择条线槽连接芯片U0，所述的芯片U0连接芯片U1，所述的芯片U1连接电容C4和电容C5，所述的芯片U0连接电容C2和电容C3。

所述的基于云计算的智能家居系统，所述的温湿度传感器包括无线信号接收器M1，所述的无线信号接收器M1连接电阻R3，所述的电阻R3连接芯片U2，所述的芯片U2连接三极管Q1，所述的三极管Q1连接线圈，所述的线圈配合二极管D2使用，所述的二极管D2连接开关K。