[实用新型]纺锤形工件的旋转机构有效
| 申请号: | 201920971903.2 | 申请日: | 2019-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN210006715U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
| 发明(设计)人: | 孙洁;胡庆为 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁文惠 |
| 地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 纺锤形 驱动轴 工件座 自转组件 本实用新型 可转动连接 座体 工件夹持机构 工件安装 工件连接 同步转动 旋转机构 自转 制程 | ||
本实用新型提供了一种纺锤形工件的旋转机构,包括:座体;驱动轴,驱动轴与座体可转动连接;工件座,工件座与驱动轴连接,并与驱动轴同步转动,以带动安装到工件座上的纺锤形工件绕驱动轴的轴线公转,工件座的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角,以使纺锤形工件安装到工件座上时的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角;自转组件,自转组件的至少一部分与工件座可转动连接,并与纺锤形工件连接,自转组件带动纺锤形工件绕纺锤形工件的轴线自转。本实用新型解决了现有技术中纺锤形工件夹持机构无法满足制程需求的问题。
技术领域
本实用新型涉及真空制程技术领域,具体而言,涉及一种纺锤形工件的旋转机构。
背景技术
半导体领域涉及到的工艺过程很多,真空环境中的制程一般有气相沉积、刻蚀、蒸镀等,物理或化学气相沉积一般是在工件表面沉积膜层;而刻蚀是在工件表面刻蚀出规则的沟道,蒸镀也是在工件表面沉积膜层。对于较规则工件,比如片状晶元、圆柱形工件,如果保证其表面的制程均匀或较均匀,其运动形式也较为简单,机械结构的单向旋转及夹持机构即可实现。而对于外形不规则的工件,诸如纺锤形工件,简单的机械结构已无法满足制程均匀性的需求,需设计特殊的机构及运动形式才能实现。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种纺锤形工件的旋转机构,以解决现有技术中纺锤形工件夹持机构无法满足制程需求的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种纺锤形工件的旋转机构,包括:座体;驱动轴,驱动轴与座体可转动连接;工件座,工件座与驱动轴连接,并与驱动轴同步转动,以带动安装到工件座上的纺锤形工件绕驱动轴的轴线公转,工件座的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角,以使纺锤形工件安装到工件座上时的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角;自转组件,自转组件的至少一部分与工件座可转动连接,并与纺锤形工件连接,自转组件带动纺锤形工件绕纺锤形工件的轴线自转。
进一步地,自转组件包括:第一连接件,第一连接件与工件座可转动连接,并能够在工件座的带动下绕驱动轴的轴线公转,纺锤形工件与第一连接件连接,第一连接件具有第一齿轮;第二连接件,第二连接件与座体连接,第二连接件具有第二齿轮,第二齿轮与第一齿轮啮合,当工件座和第一连接件在驱动轴的驱动下绕驱动轴的轴线公转时,第一齿轮与第二齿轮啮合转动,并带动纺锤形工件自转。
进一步地,第一齿轮和/或第二齿轮为斜齿轮。
进一步地,第一连接件穿设在工件座上,且第一连接件具有径向设置的锁紧孔,旋转机构还包括锁紧件,锁紧件穿设在纺锤形工件和锁紧孔内,以将纺锤形工件锁紧在第一连接件上。
进一步地,自转组件还包括第一轴承,第一轴承设置在第一连接件和工件座之间。
进一步地,自转组件驱动纺锤形工件自转的自转周期与驱动轴驱动纺锤形工件公转的公转周期不同。
进一步地,驱动轴具有倾斜端面,工件座与倾斜端面连接,以使工件座的轴线与驱动轴的轴线形成夹角。
进一步地,旋转机构还包括第二轴承,第二轴承设置在座体和驱动轴之间。
进一步地,驱动轴具有与外部部件连接的连接结构,以驱动驱动轴转动。
进一步地,连接结构为连接键。
应用本实用新型的技术方案,通过将工件座相对于驱动轴倾斜设置,纺锤形工件安装到工件座上时,纺锤形工件自身的轴线与驱动轴的轴线之间形成夹角,驱动轴的转动带动工件座转动,也就带动了纺锤形工件的转动,从而实现纺锤形工件公转,同时自转组件带动纺锤形工件自转,这样就实现了纺锤形工件的公转和自转,配合倾斜的设置方式,使得纺锤形工件的各个位置均能够进行沉积或刻蚀,保证纺锤形工件表面制程的均匀性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





