[实用新型]一种集成多种射频模块的印制电路板

权利要求书

1.一种集成多种射频模块的印制电路板，其特征在于，包括：

第一层板，包括设置在所述第一层板外侧表面上的电源分机模块、波控模块、模块阵列，以及设置在所述第一层板上的第一馈电网络、第一浅孔和第二浅孔，其中，所述第一馈电网络分别通过所述第一浅孔和所述第二浅孔与所述模块阵列中的不同功能模块连接；

第二层板，贴附设置在所述第一层板的内侧表面上，包括设置在所述第二层板上的信号传输网络、以及贯穿设置在所述第一层板及所述第二层板的第一通孔，其中，所述波控模块、所述电源分机模块、所述模块阵列、以及所述信号传输网络之间通过所述第一通孔及所述第二层板的内层通路实现互联；

第三层板，贴附设置在所述第二层板的另一侧表面上，包括设置在第三层板上的第二馈电网络、第三浅孔，以及设置在所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板内的第四浅孔，其中，所述模块阵列通过所述第四浅孔与所述第二馈电网络连接；

第四层板，包括设置在所述第四层板外侧表面上的天线单元，所述第二馈电网络通过所述第三浅孔实现包地处理。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一浅孔、和/或所述第二浅孔、和/或所述第三浅孔、和/或所述第四浅孔的孔周围还设置有接地线以实现包地处理。

3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第三浅孔和/或所述第四浅孔的内孔表面填满金属或树脂，且所述第三浅孔的表面趋于平滑。

4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：

第二通孔，贯穿设置在所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板内，所述第二通孔内用以设置接地线。

5.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述天线单元为印制板蚀刻天线。

6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一层板、所述第二层板、所述第三层板、所述第四层板为芯板和/或铜片。