[实用新型]一种导电连接器

说明书

本实用新型提供一种导电连接器，包括至少两层导电层，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。与现有技术相比，该导电连接器具有制作工艺简单，生产成本低，导电性能好等优点。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电连接器。

背景技术

随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求越来越严苛，传统的互连材料已经无法满足环境和技术的需求。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn-Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。但是，在使用过程中发现，导电胶不仅存在导电效果不佳的问题，而且还存在连接性能不稳定的问题。

为解决上述问题，业界提出了一种柔性连接器，其包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层通过设于绝缘层上的导电孔而连接导通，由此，通过第一导电层、导电孔、第二导电层，电子元件与线路板之间实现电气连接。然而，这种柔性连接器的制备工序复杂，需要耗费大量的时间成本与人力成本——为使第一导电层与第二导电层能够实现电气连接，在制备时，首先需采用机械钻孔、激光钻孔或冲压等方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔，然后还需要对连接孔进行孔金属化形成导电孔。

因此，设计一种导电效果好，连接性能稳定，并且制作工艺简单，耗费成本低的互连结构很有必要。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种导电连接器，该导电连接器用于线路板的安装连接，具有制作工艺简单，生产成本低，导电性能好等优点。

基于此，本实用新型提供了一种导电连接器，包括至少两层导电层，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。

作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

作为优选方案，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至30μm。

作为优选方案，位于所述导电层同一侧表面上的所述凸起部设为两个或两个以上，且两个或两个以上的所述凸起部连续或不连续地分布，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。

作为优选方案，所述导电层的厚度的范围为1至18μm。

作为优选方案，所述导电层的表面为粗糙面或平整面。

作为优选方案，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。

作为优选方案，将位于所述导电连接器最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面也设有所述凸起部。

作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内或穿透所述外胶膜层并暴露出来。

作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸起部的自身高度的平均值。

作为优选方案，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。