[实用新型]一种导电连接器

权利要求书

1.一种导电连接器，其特征在于，包括至少两层导电层，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。

2.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

3.根据权利要求2所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

4.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至30μm。

6.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，位于所述导电层同一侧表面上的所述凸起部设为两个或两个以上，且两个或两个以上的所述凸起部连续或不连续地分布，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。

7.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层的厚度的范围为1至18μm。

8.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层的表面为粗糙面或平整面。

9.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。

10.根据权利要求1-9任一项所述的导电连接器，其特征在于，将位于所述导电连接器最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面也设有所述凸起部。

11.根据权利要求10所述的导电连接器，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内或穿透所述外胶膜层并暴露出来。

12.根据权利要求11所述的导电连接器，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸起部的自身高度的平均值。

13.根据权利要求11所述的导电连接器，其特征在于，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。