[实用新型]超高频RFID标签及标签天线

说明书

本实用新型提出了一种超高频RFID标签及标签天线，其采用等效电容加载的结构方式实现标签天线尺寸小和高增益。具体是利用侧面和地面走线的方式，延伸了标签天线的等效电流路径，从而可以使标签在相同尺寸下，可以到更低的工作频段。

技术领域

本实用新型涉及一种超高频RFID标签及标签天线。

背景技术

对于整个物联网产业而言，RFID是众多数据采集手段中最重要的技术之一。而RFID标签是RFID应用中不可或缺的重要单元之一，其外形尺寸和性能是直接决定应用是否成功的关键。随着RFID应用市场需求的逐年增加，对RFID标签提出了更高的要求：尺寸小而性能好。

现在常规的抗金属超高频RFID标签，一般是由微带天线连接RFID芯片而构成RFID标签，而采用的微带天线辐射机理，结构如图1，该图中示出了辐射单元1、基片2、RFID芯片3、接地部分(GND)4，天线其谐振频率如下：

fr＝C/L√ε

其中fr为天线的谐振频率，C为光速，L为天线的等效电流长度，ε为基片的等效介电常数。

随着RFID标签的使用需求来看，需要标签外形尺寸越来越小，而读写距离越来越远，而提升标签的读写距离，根据弗里斯传输公式我们知道：在其他条件不变的情况下，需要进一步提高标签天线的增益(Gain)。

根据微带天线理论，提升标签天线的增益有以下几个方面：

1、在介电常数ε不变得情况下，采用Q值更高的基片材料，从而提升标签天线增益；这点对基片材料而言是一个挑战，尤其是高介电常的材料，这个会增加涉及到材料的开发成本。

2、更改天线的外形尺寸：增加标签天线的厚度；这点让标签的外形尺寸增大。

3、采用更低介电常数ε的基片(通常情况下，基片的介电常数ε越低Q值越高)，由天线谐振公式可知，同时使天线外形尺寸变大，从而双方面增强标签天线的增益。这点也是使标签的外形尺寸增大。

4、采用多阵元组阵的形式提升增益，同样会导致标签天线的外形尺寸增加。同样使标签外形尺寸增大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高频RFID标签及标签天线。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：一种超高频RFID标签天线，其包括：介质基片(101)，所述介质基片(101)设置有正面金属微带线(201)，所述介质基片(101)贴附安装有金属走线，所述金属走线包括：

设置于介质基片背面的背面第二金属走线(208)；

设置于介质基片背面的背面第四金属走线(212)、背面第五金属走线(213)，所述背面第四金属走线(212)、背面第五金属走线(213)设置于介质基片靠近其右侧面的两边缘角点位置处；

设置于介质基片左侧面且居中布置的中间金属走线，所述中间金属走线包括左侧面第二金属走线(203)、左侧面第四金属走线(205)；

设置于介质基片右侧面且居中布置的右侧面第三金属走线(211)；

设置于介质基片两侧的右侧面第一金属走线(206)、右侧面第二金属走线(210)；

所述正面金属微带线(201)同时与左侧面第二金属走线(203)、右侧面第一金属走线(206)、右侧面第二金属走线(210)、右侧面第三金属走线(211)物理连接；

所述背面第二金属走线(208)连接于左侧面第四金属走线(205)、右侧面第三金属走线(211)；

所述右侧面第一金属走线(206)非正面金属微带线(201)连接端连接于背面第五金属走线(213)；