[实用新型]一种可用于检测多种晶圆的中测台有效
申请号: | 201920868117.X | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN210376579U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 薛昌和 | 申请(专利权)人: | 江阴佳泰电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 多种 中测台 | ||
本实用新型公开了一种可用于检测多种晶圆的中测台,属于晶圆检测的技术领域,旨在提供一种可检测同种晶圆的中测台,其技术方案要点是包括中测台本体,所述中测台本体上设有放置槽,所述放置槽内设有两个相互平行设置的台阶式探针固定台,两个台阶式探针固定台的台阶面相向设置,所述台阶式探针固定台上设有若干台阶固定面,所述台阶固定面上设有压紧组件。通过台阶式探针固定台的设置,能够起到固定不同尺寸的探针卡,从而使得中测台可以检测更多种类的晶圆的效果。
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测的技术领域,特别涉及一种可用于检测多种晶圆的中测台。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
半导体可靠性测试(晶圆级可靠性测试)通常在高达350℃的环境温度下通过晶圆探针器进行,目前多使用探针台进行测试。对于半导体晶圆的电气测试,探针卡上的一组探针通常被保持在适当位置,同时使(安装在卡盘上的)半导体晶圆上的晶粒与探针电气接触。
对于不同的晶圆,需要采用不同的探针卡对晶圆进行检测,目前,探针台上的放置槽内两块卡板的距离一般是固定设置的,当探针卡放在卡板上时,如果探针卡较小,卡板就无法撑住探针卡;如果探针卡较大,探针卡上的电气元件就会直接压在卡板上,这样不仅可能会对电气元件造成损伤,而且探针卡在卡板上也不稳定。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可用于检测多种晶圆的中测台,具有可检测多种晶圆的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种可用于检测多种晶圆的中测台,包括中测台本体,所述中测台本体上设有放置槽,所述放置槽内设有两个相互平行设置的台阶式探针固定台,两个台阶式探针固定台的台阶面相向设置,所述台阶式探针固定台上设有若干台阶固定面,所述台阶固定面上设有压紧组件。
通过采用上述技术方案,将不同规格的探针台放置于台阶式探针固定台不同的台阶固定面上,然后再通过压紧组件进行压紧。这样中测台上就可安装不同规格的探针卡,检测晶圆的种类也就更加丰富。
进一步的,所述压紧组件包括装配在台阶固定面内的固定筒,所述固定筒竖直设置,所述固定筒顶端开设有通孔,通孔内滑动穿设有插销,所述插销位于固定筒内一端设有限位板,所述固定筒内设有与限位板抵触的压簧,所述压簧套设有在插销上,所述插销伸出固定筒一端设有水平设置的压板。
通过采用上述技术方案,探针卡放置于台阶固定面上,压簧对限位板施加向下的压力,限位板带动插销向下移动,插销带动压板向下移动从而压紧探针卡。
进一步的,所述台阶固定面对应于固定筒的位置设有内螺纹孔,所述固定筒上设有外螺纹,所述固定筒螺接在内螺纹孔内。
通过采用上述技术方案,采用装配式压紧组件,不仅便于生产,而且提高了压紧组件的装配效率。
进一步的,所述中测台本体内设有驱动台阶式探针固定台升降的升降驱动机构。
通过采用上述技术方案,当需要更换不同的探针卡时,升降驱动机构驱动台阶式探针固定台升降,以便于将探针卡安装在与其相适配的台阶固定面上。
进一步的,所述升降驱动机构包括升降组件,所述升降组件竖直设置的升降丝杠,所述升降丝杠转动设置在中测台本体内,所述升降丝杠与台阶式探针固定台螺纹连接,所述升降丝杠两侧设有竖直设置的导杆,所述导杆用于台阶式探针固定台滑动连接。
通过采用上述技术方案,只需驱动升降丝杠转动,台阶式探针固定台在升降丝杠的驱动下升降,两根导杆对台阶式探针固定台进行导向,并限制台阶式探针固定台周向旋转,从实现驱动台阶式探针固定台升降。
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