[实用新型]电子标签

说明书

本申请公开了一种电子标签。该电子标签包括电子芯片；电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；连接部，所述接地端与所述电子芯片通过所述连接部连接；及振子天线，连接所述电子芯片及所述连接部，所述接地端与所述振子天线分别位于所述电子芯片的两侧。本申请解决了电子标签不能同时粘贴在金属表面和非金属表面的技术问题。

技术领域

本申请涉及通信领域，具体而言，涉及一种电子标签。

背景技术

电子标签的识别通常是将电子标签直接粘贴在待识别货物上。而待识别货物的种类既包括金属类又包括非金属类。在目前的低成本方案中，使用inlay(蚀刻天线)标签来做项目，是一种常用的手段。由于inlay 仅仅为一层很薄的PET薄膜，所以当被贴物品为金属表面的时候，蚀刻出的天线几乎就贴在金属板上。天线接收的电磁信号被金属面板所屏蔽。这就出现了一个现象：inlay直接黏贴在金属表面上，标签无法工作，也没有性能。

针对相关技术中没有既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的电子标签的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种电子标签，以解决电子标签既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电子标签。

根据本申请的电子标签包括：电子芯片；接地端，连接所述电子芯片；连接部，所述接地端与所述电子芯片通过所述连接部连接；及振子天线，连接所述电子芯片及所述接地端，所述接地端与所述振子天线分别位于所述电子芯片的两侧。

进一步的，所述连接部包括：连接线部，所述连接线部连接所述接地端；及环形匹配电路，连接所述接地端及所属电子芯片。

进一步的，所述连接线部包括：第一分连接线；及第二分连接线，其中所述第一分连接线的第一端连接所述接地端的第一端，所述第二分连接线的第一端连接所述接地端的第二端，所述第一分连接线的第二端连接所述第二分连接线的第二端及所述环形匹配电路。

进一步的，所述电子标签还包括：分割线，位于所述接地端与所述振子天线之间。

进一步的，所述振子天线为振子天线。

进一步的，所述分割线为邮票分割线。

在本申请实施例中，采用将接地端和振子天线分开的方式，通过针对不同类型的货物表面使用电子标签不同的部分进行粘贴，实现了既能够粘贴在金属表面，又能够粘贴在非金属表面的技术效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的电子标签的结构示意图；以及

图2是根据本申请实施例的电子标签的使用示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。