[实用新型]一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘有效

专利信息
申请号: 201920824959.5 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN210012015U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 刘川 申请(专利权)人: 刘川
主分类号: B65D19/22 分类号: B65D19/22;B65D19/38
代理公司: 11496 北京君泊知识产权代理有限公司 代理人: 王程远
地址: 510800 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 顶块 安装槽 凸块 矩形板状结构 半导体基片 本实用新型 倾斜状结构 辅助固定 弧形结构 均匀排列 安装仓 反应腔 防滑块 固定槽 固定件 缓冲块 控制板 连接轴 内托盘 受力块 限位板 限位孔 移动块 移动轮 侧边 弹簧 底端 卡块 拉板 拉槽 内缩 受力 压块 加工
【说明书】:

本实用新型提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘,包括防滑块,固定件,固定槽,缓冲块,限位板,受力块,压块,拉板,移动块,卡块和控制板;所述主体为矩形板状结构,该主体的两侧底部设有凸块,再者,凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮,并且,拉槽的内部底端为弧形结构;所述限位孔通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧,此处的内块是用来安装在安装仓的内部的,使得弹簧可以通过内块将顶块向上顶动,使得基片在插入到安装槽内部的时候,顶块可以向上顶起,从而将基片进行辅助固定,而顶块的侧边为倾斜状结构,是为了使得基片在初步插入的时候进行导向的,使得内块以及顶块可以受力内缩。

技术领域

本实用新型属于托盘结构技术领域,更具体地说,特别涉及一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘。

背景技术

反应腔内部托盘是用来将半导体基片进行固定的,从而带动半导体基片到反应腔内部进行进一步的加工。

例如申请号:CN201210423901.2中涉及一种半导体加工设备,包括室体,所述室体内具有反应腔;第一托盘,所述第一托盘设于所述反应腔内,所述第一托盘上设有承载晶片的片槽;电感线圈,所述电感线圈环绕在所述室体的外周,用于加热所述第一托盘,所述第一托盘由多个子托盘构成,所述子托盘之间存在物理间隙。根据本发明的半导体加工设备,通过将第一托盘分成多个子托盘,可有效降低集肤效应对第一托盘的影响,提高了第一托盘温度分布的均匀性,降低第一托盘径向的温度分布梯度,进而使位于片槽内的基片升温更加均匀,提高了半导体加工设备工艺效果。

基于现有技术中的设备发现,现有的反应腔内托盘在使用的时候,将基片夹紧进行辅助固定的结构不够完善,不便于在基片插入之后进行辅助固定,且现有的反应腔内托盘在使用的时候,将基片带动固定与托盘连接的结构不够完善,不便于将基片固定之后与托盘固定连接。

于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘,以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘,以解决现有的反应腔内托盘在使用的时候,将基片夹紧进行辅助固定的结构不够完善,不便于在基片插入之后进行辅助固定,且现有的反应腔内托盘在使用的时候,将基片带动固定与托盘连接的结构不够完善,不便于将基片固定之后与托盘固定连接的问题。

本实用新型基于半导体基片加工的反应腔内托盘的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘,包括主体,拉槽,安装槽,限位孔,安装仓,内块,顶块,防滑块,固定件,固定槽,缓冲块,限位板,受力块,压块,拉板,移动块,卡块和控制板;所述主体为矩形板状结构,该主体的两侧底部设有凸块,再者,凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮,并且,拉槽的内部底端为弧形结构;所述限位孔通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧,还有的是,安装仓通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧底端内部;所述内块嵌入安装在安装仓的内部,且内块的底部通过弹簧与安装仓内部底端相连接,并且防滑块为橡胶材质;所述固定件安装在安装槽的内部,且固定槽的内部插入安装有半导体基片;所述限位板安装在固定件的顶端内部中间位置,且限位板的两侧通过弹簧与固定件的内部相连接,并且压块的顶端设有拉块;所述拉板的底部通过固定连接的方式与固定件的顶端侧边相连接,且移动块的上方设有矩形结构的控制板,并且控制板处于拉板的顶端。

进一步的,所述主体的上方右端设有矩形结构的拉槽,且主体的上方设有数个均匀排列的安装槽,且安装槽为T形结构,并且安装槽的两侧顶端为倾斜状结构。

进一步的,所述限位孔为矩形结构,且限位孔的外端侧边为倾斜状结构,并且安装仓为矩形结构。

进一步的,所述内块为矩形结构,且内块的顶端设有顶块,且顶块的侧边为倾斜状结构,并且顶块的顶端通过粘接的方式安装有防滑块。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘川,未经刘川许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920824959.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top