[实用新型]电路板及电路板装置

说明书

本实用新型涉及一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧面的表面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直,从而增加了铜箔在沿芯板与绝缘层的层叠方向的厚度，从而提高电路板的通流能力。电路板还包括厚铜区域及薄铜区域，分布于厚铜区域的铜箔用于设置功率器件；分布于薄铜区域的铜箔用于设置微密器件，实现高密布局和大电流共板应用。本实用新型还提供一种电路板装置。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，特别涉及一种电路板及电路板装置。

背景技术

电源产品用于系统供电，担负着主设备供电质量、供电可靠性的重任。主设备小型化、集成化、高功耗化牵引电源向大功率、小型化、高效率(降低热耗)发展。然而，大功率势必引入大电流。电路板通常需增加板厚，以满足承载大电流要求，如此，不利于电源产品的小型化发展。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种能够提高通流能力并有利于小型化的电路板及电路板装置。

为了实现上述目的，本实用新型实施方式采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施方式提供一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧面的表面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直。

本实施方式中，铜箔部分收容于凹陷部，增加了铜箔在沿芯板与绝缘层的层叠方向的厚度，提高铜箔承载电流的能力，从而提高电路板的通流能力。由于铜箔朝向凹陷部所在方向延伸，而非向电路板的外侧延伸，未增加电路板的板厚，有利于电路板的小型化发展。铜厚较厚区域的铜箔用于布局发热量较大(或通大电流)的器件及/或电路，方便散热，而铜厚较小区域的铜箔可以用于布局发热量较小器件(微密器件)，如此，实现高密布局和大电流共板应用。

另外，铜箔背离所述第一侧面的一面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直。如此，方便电子器件在电路板的铜箔上的组装，以及减少电子器件之间的干涉问题，例如插拔一个电子器件时不易对其它电子器件造成干涉。

在一实施方式中，电路板包括连接设置的厚铜区域及薄铜区域，凹陷部位于厚铜区域，分布于厚铜区域的铜箔部分固定收容于凹陷部，用于设置功率器件；分布于薄铜区域的铜箔与所述第一侧面贴合于一起，用于设置微密器件。其中，功率器件为通流大于10A的电子器件，微密器件为长度范围为不大于0.04英寸，和宽度范围不大于0.01英寸的封装器件，及/ 或间距尺寸(fine pitch)不大于0.5mm的集成电路(integrated circuit，简称IC)，及/ 或间距尺寸不大于0.5mm的球形触点阵列(Ball Grid Array，简称BGA)。

本实施方式中，分布于厚铜区域的铜箔用于设置功率器件，分布于薄铜区域的铜箔用于设置微密器件，实现大电流和高密布局共板应用，提升了电路板的通流能力和布局密度。进一步地，由于铜箔对应凹陷部部分的厚度较厚，具有良好的散热性能，而功率器件布局在厚铜区域，有利于降低功率器件工作温度，提高电路板的散热效率。由于不需在电路板上另外设置辅助功率器件的散热块，提升了电路板的布局空间。

在一实施方式中，铜箔还包括贯穿所述铜箔的多个镂空部。多个镂空部分布于所述厚铜区域及/或薄铜区域，以方便散热。

在一实施方式中，铜箔通过镂空部形成多个相互间隔且独立设置的子铜箔，由于子铜箔相互独立，增大了散热面积，提高电路板的散热性能。

在一实施方式中，镂空部为通孔。