[实用新型]一种电铸模板

权利要求书

1.一种电铸模板，所述电铸模板用于掩膜板的电铸工艺，所述掩膜板形成于电铸模板的上表面；其特征在于，所述电铸模板的上表面包括中间区域、边界区域、以及连接区域，所述上表面的中间区域在高度上高于边界区域。

2.根据权利要求1所述的电铸模板，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜板框和固定在掩膜框上的掩膜本体；所述掩膜本体的上表面与掩膜板框的上表面平齐，所述掩膜本体的下表面在高度上高于掩膜板框的下表面，所述掩膜本体的下表面与掩膜板框的下表面之间具有连接面；

所述电铸模板的中间区域对应于掩膜本体的下表面，所述电铸模板的边界区域对应于掩膜板框的下表面，所述电铸模板的连接区域的形状与掩模板的连接面的形状相匹配。

3.根据权利要求1所述的电铸模板，其特征在于，所述电铸模板的上表面连接区域的截面为垂直面、倾斜面、或曲面。

4.根据权利要求3所述的电铸模板，其特征在于，所述电铸模板的上表面连接区域的截面为倾斜面，该倾斜面与垂直方向的夹角为5~20度之间。

5.根据权利要求1所述的电铸模板，其特征在于，所述电铸模板的上表面中间区域、边界区域均为平面。

6.根据权利要求1所述的电铸模板，其特征在于，所述电铸模板的下表面设置有第一凹槽。

7.根据权利要求1所述的电铸模板，其特征在于，所述电铸模板的下表面为平面。

8.根据权利要求2所述的电铸模板，其特征在于，所述电铸模板的上表面设置有第二凹槽。

9.根据权利要求8所述的电铸模板，其特征在于，所述掩膜本体包括多个掩膜图案，所述掩膜图案之间包括电铸厚垫，所述电铸厚垫位于掩膜本体的下表面；所述第二凹槽与电铸厚垫相匹配。