[实用新型]一种PCB板有效
申请号: | 201920779645.8 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN210157463U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 萧毅;杨建全 | 申请(专利权)人: | 科逻技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人: | 骆爱文;王丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb | ||
在本实用新型中提供一种PCB板,所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层能够有效地实现第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板之间的电性绝缘,散热孔可以使得多层PCB板整体散热效果好,可以保证多层PCB板散热均匀,不会出现多层PCB板部分位置温度偏高的情况。通过手动拉到延伸出第二水平连接槽的连接杆的一端,并使得第二卡接块由竖直连接槽进入第一水平连接槽,将第一PCB板的第一卡接块嵌入对应的第二PCB板的竖直连接槽的内部,松开手,使得第二卡接块在弹簧的作用下,插接在第一卡接块末端的安装孔内,即实现第一PCB板以及第二PCB板的连接;而且第二PCB板于第三PCB板之间的固定也类似于上述的原理,故这样可以对相邻的两层PCB板进行的固定,不会发生松动。
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤指一种PCB板。
背景技术
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求,在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。现有技术中,多层PCB板的固定方式复杂,且部分多层PCB板的焊接或者铜钉进行固定,然而此种固定方式,难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起PCB板的短路,从而使PCB板报废,进而影响PCB板的良品率;同时,部分多层PCB板散热不好,从而使得PCB板报废;而且多层的PCB电路板的连接不够紧密,连接后容易发生松动。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述问题,本实用新型提供一种PCB板,包括由上至下依次层叠的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,所述第一PCB板和第二PCB板底面的左右两端分别对称设置有第一卡接块,且所述第一卡接块的末端设置有安装孔;所述第二PCB板和第三PCB板表面的左右两端分别对称设置有沿竖直方向延伸且供第一卡接块进入的竖直连接槽、沿水平方向延伸的第一水平连接槽,且所述第一水平连接槽与竖直连接槽的外侧连通,所述第一水平连接槽的外侧连接有第二水平连接槽,其中竖直连接槽内设与安装孔配装的第二卡接块,所述第一水平连接槽内设置有连接杆、弹簧,其中所述连接杆的一端与第二卡接块固定连接,所述连接杆的另一端穿过弹簧并延伸至第二水平连接槽外;
所述第一PCB板表面设置有第一绝缘层,所述第一PCB板和第二PCB板之间设置有第二绝缘层,所述第二PCB板和第三PCB板之间设置有第三绝缘层;且所述第二绝缘层位于第一PCB板的两个第一卡接块之间,所述第三绝缘层位于第二PCB板的两个第一卡接块之间;其中还包括多个贯穿所述第一绝缘层、第一PCB板、第二绝缘层、第二PCB板、第三绝缘层和第三PCB板的散热孔,所述散热孔均匀分布设置。
进一步,所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层均为导热硅胶。
进一步,所述散热孔的横截面为圆形或六边形或八边形。
进一步,所述散热孔内壁涂覆有锡箔。
进一步,所述连接杆的纵截面为六边形结构,且所述第二水平连接槽的纵截面为与连接杆相适配的六边形结构。
进一步,所述连接杆延伸出第二水平连接槽的一端可拆卸连接有拉动块,且所述拉动块的纵截面面积大于第二水平连接槽的纵截面面积。
进一步,所述连接杆延伸出第二水平连接槽的一端外侧面设置有外螺纹,所述拉动块的表面设置安装槽,且所述安装槽的内壁设置有螺纹槽,其中所述连接杆延伸出第二水平连接槽的一端通过外螺纹与安装槽内的螺纹槽螺旋连接。
本实用新型的有益效果在于:
1.所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层能够有效地实现第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板之间的电性绝缘,可以避免第一 PCB板与第二PCB板之间、第二PCB板与第三PCB板之间短路现象发生,保证产品的良品率和安全性能。
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