[实用新型]一种PCB板有效
申请号: | 201920779645.8 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN210157463U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 萧毅;杨建全 | 申请(专利权)人: | 科逻技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人: | 骆爱文;王丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb | ||
1.一种PCB板,其特征在于:包括由上至下依次层叠的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,所述第一PCB板和第二PCB板底面的左右两端分别对称设置有第一卡接块,且所述第一卡接块的末端设置有安装孔;所述第二PCB板和第三PCB板表面的左右两端分别对称设置有沿竖直方向延伸且供第一卡接块进入的竖直连接槽、沿水平方向延伸的第一水平连接槽,且所述第一水平连接槽与竖直连接槽的外侧连通,所述第一水平连接槽的外侧连接有第二水平连接槽,其中竖直连接槽内设与安装孔配装的第二卡接块,所述第一水平连接槽内设置有连接杆、弹簧,其中所述连接杆的一端与第二卡接块固定连接,所述连接杆的另一端穿过弹簧并延伸至第二水平连接槽外;
所述第一PCB板表面设置有第一绝缘层,所述第一PCB板和第二PCB板之间设置有第二绝缘层,所述第二PCB板和第三PCB板之间设置有第三绝缘层;且所述第二绝缘层位于第一PCB板的两个第一卡接块之间,所述第三绝缘层位于第二PCB板的两个第一卡接块之间;其中还包括多个贯穿所述第一绝缘层、第一PCB板、第二绝缘层、第二PCB板、第三绝缘层和第三PCB板的散热孔,所述散热孔均匀分布设置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于:所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层均为导热硅胶。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于:所述散热孔的横截面为圆形或六边形或八边形。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于:所述散热孔内壁涂覆有锡箔。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于:所述连接杆的纵截面为六边形结构,且所述第二水平连接槽的纵截面为与连接杆相适配的六边形结构。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于:所述连接杆延伸出第二水平连接槽的一端可拆卸连接有拉动块,且所述拉动块的纵截面面积大于第二水平连接槽的纵截面面积。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板,其特征在于:所述连接杆延伸出第二水平连接槽的一端外侧面设置有外螺纹,所述拉动块的表面设置安装槽,且所述安装槽的内壁设置有螺纹槽,其中所述连接杆延伸出第二水平连接槽的一端通过外螺纹与安装槽内的螺纹槽螺旋连接。
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