[实用新型]一种芯片外观检测设备有效

专利信息
申请号: 201920777005.3 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN210207695U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 韩骏 申请(专利权)人: 苏州市福殷润自动化设备有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 外观 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种芯片外观检测设备,包括机架,其特征在于:所述机架上设置有上料机构、引脚检测机构、字符检测机构、挑料机构以及下料机构,所述上料机构包括设置在机架上的支撑架,所述支撑架上设置有能够带动若干个堆叠设置的萃盘升降的升降模块以及能够夹紧或松开萃盘两边的阻挡模块,所述升降模块能够带动萃盘进入萃盘下方的双列输送带上,每一萃盘中阵列设置有多个待检测芯片;所述引脚检测机构包括可变距吸嘴模块以及针脚检测相机组,所述可变距吸嘴模块包括若干个并排设置的吸嘴,所述双列输送带上设置有能够固定住萃盘的气爪;所述字符检测机构包括能够夹持住萃盘的X轴输送模块以及携带有字符检测相机的Y轴行走模块;所述挑料机构包括连接有挑料吸头的XYZ轴行走模块、与所述X轴输送模块连通的下料输送带以及萃盘放置区,所述萃盘放置区包括良品放置盘、针脚不良放置盘以及字符不良放置盘;所述下料机构包括下料输送带以及设置在下料输送带末端的萃盘收集区,所述萃盘收集区包括自动复位卡扣以及设置在萃盘收集区下部且能够顶升萃盘的顶升模块。

2.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测设备,其特征在于:所述升降模块包括伺服电缸以及与伺服电缸连接的顶板,所述伺服电缸设置在双列输送带的中间,所述阻挡模块包括设置在支撑架上且能够夹持住双列输送带上的最底部的萃盘的阻挡气缸。

3.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测设备,其特征在于:所述可变距吸嘴模块包括驱动动力源、与驱动动力源连接的变距驱动板、直线导柱以及套设在直线导柱上的一排吸嘴,所述变距驱动板上设置有若干个导向槽,相邻导向槽之间的间距在同一水平方向上相同且从下往上逐渐变大,所述吸嘴上设置有插设在对应导向槽内的导向杆。

4.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测设备,其特征在于:所述顶升模块包括伺服电缸以及与伺服电缸连接的顶块。

5.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测设备,其特征在于:所述下料输送带上设置有与X轴输送模块对应的对齐机构,所述对齐机构包括能够与X轴输送模块上的萃盘抵接的挡块以及与挡块相对设置的推料气缸,所述推料气缸连接有能够抵接萃盘拐角处的带有V形槽的推块。

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