[实用新型]叠瓦串焊一体机有效
申请号: | 201920775250.0 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN210245521U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 李江 | 申请(专利权)人: | 江阴市悦渠咨询有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人: | 彭春艳 |
地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠瓦串焊 一体机 | ||
1.一种叠瓦串焊一体机,其特征在于:包括若干S平台和M平台,所述S平台和M平台并排间隔设置,S平台和M平台的底部均设有高度可调的升降轴,M平台上还设有翻转轴,翻转轴平行于M平台与S平台相邻的侧边,S平台与M平台之间的水平间距随M平台左右翻转改变,S平台和M平台的表面均设有若干吸附小孔,吸附小孔通过管路连接真空吸附装置。
2.根据权利要求1所述的叠瓦串焊一体机,其特征在于:所述S平台和M平台的外侧的还设有电池片供应单元、电池片放置机械手、焊带供应单元、焊带放置机械手、涂胶机械手和焊接装置,S平台和M平台的上方设有电池片对中装置,电池片对中装置用于将电池片调整到S平台或M平台上预设的位置上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的