[实用新型]一种PCB板连接器、PCB板、电子设备及移动终端

说明书

本申请实施例提供了一种PCB板连接器，所述PCB板连接器设置于两个PCB板之间，包括地焊盘和信号焊盘，其特征在于：所述地焊盘和所述信号焊盘的外侧设置有金属屏蔽层，所述地焊盘与所述金属屏蔽层电连接；所述信号焊盘与所述地焊盘在所述连接器的至少一个方向上单排布置；所述信号焊盘设置在所述地焊盘之间。本申请缩小了连接器占用PCB板的面积，为元器件的排布节省出了更多空间，提高了PCB承载元器件的能力，同时本申请使用金属屏蔽层，有效的解决了干扰问题。

技术领域

本实用新型涉及终端领域，尤其涉及一种PCB板连接器、PCB板、电子设备及移动终端。

背景技术

相关技术中，随着技术发展和用户需求的改变，移动终端要求更小面积的PCB板上能够承载更多的器件，例如随着5G技术的到来，移动终端需要在现有技术基础行具备5G功能，而5G功能的实现需要增加更多的器件，如此以来对原本就紧张的移动终端的设计空间带来挑战，尤其是移动终端向全面屏发展的潮流下，为了适应全面屏需要进一步的压缩PCB空间，如此以来在双重困难下如何使用更小的PCB板空间承载更多器件成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种PCB板连接器，以解决现有电子设备在设计空间减小、元器件增多的情况下提高PCB板承载更多元器件能力的技术问题。

本申请实施例提供了一种PCB板连接器，所述PCB板连接器设置于两个PCB板之间，包括地焊盘和信号焊盘，所述地焊盘和所述信号焊盘的外侧设置有金属屏蔽层，所述地焊盘与所述金属屏蔽层电连接；所述信号焊盘与所述地焊盘在所述连接器的至少一个方向上单排布置；所述信号焊盘设置在所述地焊盘之间。

优选的，所述连接器为封闭的空腔结构。

优选的，所述连接器的至少一个方向上设置有用于传输高速信号的信号焊盘，在该方向信号焊盘的内侧设置有一排地焊盘。

优选的，所述连接器的至少一个方向上设置有用于传输高速信号的信号焊盘，在该方向信号焊盘的内侧设置有金属屏蔽层。

优选的，所述传输高速信号的信号焊盘被地焊盘间隔的长度小于其他方向上信号焊盘被地焊盘间隔的长度。

本发明的另一方面提供一种PCB板，包括第一子PCB和第二子PCB板，所述第一子PCB板与所述第二子PCB板层叠设置，所述第一子PCB板和第二子PCB板由上述的PCB板连接器电气连接。

优选的，所述第一子PCB板上设有与所述PCB板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第一子PCB板信号焊盘和第一子PCB板地焊盘，所述第二子PCB板上设有与所述PCB板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第二子PCB板信号焊盘和第二子PCB板地焊盘。

优选的，所述第一子PCB板信号焊盘与所述PCB板连接器的信号焊盘焊接，所述第一子PCB板地焊盘与所述PCB板连接器的地焊盘焊接；所述第二子PCB板信号焊盘与所述PCB板连接器的信号焊盘焊接，所述第二子PCB板地焊盘与所述PCB板连接器的地焊盘焊接。

本发明的再一方面公开了一种电子设备，包括有PCB板，所述PCB板为如上所述的PCB板。

本发明还公开了一种移动终端，包括有PCB板，所述PCB板为如上所述的PCB板。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请的实施例中，将连接器的信号焊盘设置在地焊盘之间并将地焊盘和信号焊盘在连接器的至少一个方向上单排布置，如此fa

附图说明