[实用新型]一种PCB板连接器、PCB板、电子设备及移动终端有效

专利信息
申请号: 201920764900.1 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN209747758U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 侯方西 申请(专利权)人: 西安中兴新软件有限责任公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R12/55;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 代理人: 胡海国<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 710114 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 地焊盘 连接器 信号焊盘 金属屏蔽层 元器件 申请 单排布置 外侧设置 电连接 多空间 排布 承载 占用
【权利要求书】:

1.一种PCB板连接器,所述PCB板连接器设置于两个PCB板之间,包括地焊盘和信号焊盘,其特征在于:所述地焊盘和所述信号焊盘的外侧设置有金属屏蔽层,所述地焊盘与所述金属屏蔽层电连接;所述信号焊盘与所述地焊盘在所述连接器的至少一个方向上单排布置;所述信号焊盘设置在所述地焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的PCB板连接器,其特征在于:所述连接器为封闭的空腔结构。

3.根据权利要求1所述的PCB板连接器,其特征在于:所述连接器的至少一个方向上设置有用于传输高速信号的信号焊盘,在该方向的信号焊盘内侧设置有一排地焊盘。

4.根据权利要求1所述的PCB板连接器,其特征在于:所述连接器的至少一个方向上设置有用于传输高速信号的信号焊盘,在该方向的信号焊盘内侧设置有金属屏蔽层。

5.根据权利要求4所述的PCB板连接器,其特征在于:所述传输高速信号的信号焊盘被地焊盘间隔的长度小于其他方向上信号焊盘被地焊盘间隔的长度。

6.一种PCB板,包括第一子PCB和第二子PCB板,所述第一子PCB板与所述第二子PCB板层叠设置,其特征在于:所述第一子PCB板和第二子PCB板由权利要求1至5任一项所述的PCB板连接器电气连接。

7.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于:所述第一子PCB板上设有与所述PCB板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第一子PCB板信号焊盘和第一子PCB板地焊盘,所述第二子PCB板上设有与所述PCB板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第二子PCB板信号焊盘和第二子PCB板地焊盘。

8.根据权利要求7所述的PCB板,其特征在于:所述第一子PCB板信号焊盘与所述PCB板连接器的信号焊盘焊接,所述第一子PCB板地焊盘与所述PCB板连接器的地焊盘焊接;所述第二子PCB板信号焊盘与所述PCB板连接器的信号焊盘焊接,所述第二子PCB板地焊盘与所述PCB板连接器的地焊盘焊接。

9.一种电子设备,包括有PCB板,其特征在于,所述PCB板为权利要求6至8任一项所述的PCB板。

10.一种移动终端,包括有PCB板,其特征在于:所述PCB板为权利要求6至8任一项所述的PCB板。

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