[实用新型]一种激光器(VCSEL)封装结构有效
| 申请号: | 201920763377.0 | 申请日: | 2019-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN210142797U | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州晟创激光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/183 | 分类号: | H01S5/183;H01S5/062;H01S5/042;H01S5/024 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 311500 浙江省杭州市桐庐县桐庐经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 激光器 vcsel 封装 结构 | ||
1.一种VCSEL激光器封装结构,其特征在于,所述封装结构由激光驱动板、N面出光VCSEL激光器芯片、P面出光VCSEL芯片以及匀光片组成;所述的N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联,中间由金丝键合连接起来形成电流回路,通过并联几组所述的串联结构到驱动电路板上,之后再将匀光片封装在激光器芯片发光面,实现低阻抗、高电光转换效率的激光器结构。
2.根据权利要求1所述的一种VCSEL激光器封装结构,其特征在于芯片串联封装数量可以是2~4个。
3.根据权利要求1所述的一种VCSEL激光器封装结构,其特征在于,激光驱动板是FR4板材或者氮化铝陶瓷板材,且激光驱动板工作模式是脉冲模式。
4.根据权利要求1所述的一种VCSEL激光器封装结构,其特征在于激光器芯片波长850nm或者940nm。
5.根据权利要求1所述的一种VCSEL激光器封装结构,其特征在于,采用激光器芯片和驱动板集成封装的形式,有效降低回路电感,在脉冲工作时,使光脉冲上升沿陡峭。
6.根据权利要求1所述的一种VCSEL激光器封装结构,其特征在于,采用氮化铝陶瓷基板的驱动板,氮化铝高的热导率可以迅速把激光器和电子元器件的热量散发出去,提高激光器的可靠性,适合高功率激光器使用。
7.根据权利要求1所述的一种VCSEL激光器封装结构,其特征在于,匀光片角度在10°~120°范围。
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