[实用新型]一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统

说明书

本实用新型公开了一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统，包括高性能计算机模块、大容量存储模块、载板，载板包括高性能计算机模块连接器接口、大容量存储模块XMC连接器接口、前置面板、VPX接口；高性能计算机模块通过连接器连接到所述载板上，大容量存储模块通过XMC连接器连接到所述载板上；载板上设有VPX接口和前置面板提供。本实用新型采用NVMe主控存储模块，简化之前的设计；直接出NVMe的接口，读写速度稳定；容量比之前更容易做大，最大可以到8T。载板和大容量存储模块连接用连接器对接，可拆卸，减小产品面积；大容量存储模块采用NVMe接口主控，使得速度更稳定。

技术领域

本实用新型涉及存储技术领域，具体涉及一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统。

背景技术

现有技术方案产品采用计算机模块搭载SATA盘阵的存储系统，容量受限，系统复杂，速度不稳定有掉速的情况发生，不能满足有些客户的需求。SATA组raid开卡需要多次，生产制作比较繁琐。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统，包括:高性能计算机模块、XMC大容量存储模块、载板；所述载板包括高性能计算机模块连接器接口、XMC大容量存储模块XMC连接器接口、前置面板、VPX接口；

所述高性能计算机模块通过所述高性能计算机模块连接器连接到所述载板上，所述XMC大容量存储模块通过所述XMC大容量存储模块XMC连接器连接到所述载板上；

所述VPX接口连接外部系统，所述前置面板提供显示，USB，LED指示灯，千兆网卡。

进一步，所述高性能计算机模块包括多个高速PCIe总线接口。

进一步，所述高速PCIe总线接口包括8个x1PCIe 3.0接口，1个x16 PCIe 3.0接口；所述8个x1 PCIe 3.0接口灵活配置为x4,x2，x1 PCIe接口,1个x16 PCIe 3.0接口灵活配置为x16,x8,x4，x1 PCIe接口。

进一步，所述XMC大容量存储模块包括NAND flash主控芯片和NAND flash的阵列，电源供电系统，用PCIe3.0接口与系统相连接，最大提供3.2GB/s的读写速度。

进一步，所述XMC大容量存储模块采用NVMe接口主控。

进一步，所述高性能计算机模块包括3个数字显示接口,1个LVDS或4通道eDP接口,支持3个独立显示。

进一步，采用铝合金结构组装。

本实用新型，可以达到以下的有益效果：

1.采用NVMe主控存储模块，简化之前的设计。

2.直接出NVMe的接口，读写速度稳定。

3.容量比之前更容易做大，最大可以到8T。

本实用新型的载板和大容量存储模块连接用连接器对接，可拆卸，减小产品面积；采用铝合金结构组装子板和母板，增加牢固性，加快散热；大容量存储模块采用NVMe接口主控，使得速度更稳定。

附图说明

图1为本实用新型一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统结构原理示意图。

具体实施方式

本实用新型组装方式，高性能计算机模块在载板的上面，用连接器连接在一起，XMC大容量存储模块在载板的上面，用XMC连接器连接在一起。载板上面还有前置面板和VPX接口。核心部件有：高性能计算机模块,大容量存储模块和载板。