[实用新型]换热器芯片及换热器有效
| 申请号： | 201920746979.5 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN210268336U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 徐有燚;王典汪;庞超群;余晓赣;张瑞;徐赛;吴国平;许国维;齐浩冠;齐俊 | 申请（专利权）人： | 赤壁银轮工业换热器有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/08 | 分类号： | F28F3/08;F28F9/26;F28D9/00 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 张栋栋 |
| 地址： | 437300 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 换热器 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种换热器芯片，其特征在于：包括芯片本体和储存件，
所述储存件成型在所述芯片本体的边缘，在芯片本体焊接前用于储存焊料。
2.根据权利要求1所述的换热器芯片，其特征在于：所述储存件为平板状。
3.根据权利要求1所述的换热器芯片，其特征在于：
所述芯片本体包括基板和位于所述基板边缘的第一翻边。
4.根据权利要求3所述的换热器芯片，其特征在于：
所述储存件包括位于所述第一翻边边缘的第二翻边。
5.根据权利要求4所述的换热器芯片，其特征在于：
所述第一翻边所在平面与所述第二翻边所在平面的夹为20－40度。
6.一种换热器，其特征在于：包括多个权利要求1－5中任一项所述的换热器芯片，每个所述换热器芯片的储存件与相邻的所述换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽，以储存焊料。
7.根据权利要求6所述的换热器，其特征在于：
相邻两个所述换热器芯片的上层换热器芯片的芯片本体的外侧焊接于下层换热器芯片的芯片本体的内侧，且下层换热器芯片的储存件的内侧与上层换热器芯片的芯片本体的外侧之间形成容纳槽。
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