[实用新型]用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置

说明书

本实用新型公开了用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。本实用新型可以实现对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性的激光熔化并取下该单路芯片的目的，同时还能焊上补贴芯片以取代损坏的芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。

技术领域

本实用新型涉及多路泵浦模块的技术领域，具体涉及用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置。

背景技术

现在市面上在装备激光器的泵浦模块时，采用的多是真空共晶焊接技术，而焊接的工装夹具设计上往往是一体的，这意味着多路芯片装备好后，一起采用真空焊接的方式焊接到泵浦模块上。使用这种焊接工具的焊接方式将会导致一个问题，即在后续工艺装配中，一旦其中一路芯片发生损坏，泵浦模块便成了不良品，这种情况下，即使产品做出来其耦合功率也达不到指定的要求。所以，这种焊接方式很大程度上限制了生产泵浦模块的成品率，并导致了物料的浪费。以上问题亟待解决。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型提供了用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，可以实现对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性的激光熔化并取下该单路芯片的目的，同时还能贴上补贴芯片以取代损坏的芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。

所述机架上设有可水平移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可竖直移动的激光振镜、夹爪气缸和抽锡装置。

所述机架上设有第一电机，所述第一电机传动连接第一丝杆，所述第一丝杆传动纵向安装座横向移动，所述纵向安装座上连接第二电机，所述第二电机传动连接第二丝杆，所述第二丝杆传动所述工作平台纵向移动。

所述摄像头安装在所述激光振镜上，所述激光振镜和所述抽锡装置安装在横向安装座上，所述横向安装座可竖直移动地安装在所述机架上，所述夹爪可移动地安装在所述横向安装座上。

所述机架上设有第三电机，所述第三电机传动连接第三丝杆，所述第三丝杆传动所述横向安装座上下移动，所述夹爪设在横向设置的夹爪气缸上，所述夹爪气缸可上下移动地安装在所述横向安装座上。

所述横向安装座上设有第四电机，所述第四电机传动连接第四丝杆，所述第四丝杆传动所述夹爪气缸上下移动。

所述抽锡装置具有吸嘴，所述吸嘴对准所述工作平台。

本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：本实用新型克服了以往一旦多路泵浦模块的一路芯片损坏即导致整个产品报废的技术问题，能够对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性地拆下并增补替换芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。如此，能够对安装过程中损坏的芯片进行有效准确地更换，不仅提高了产品的成本品率，还有效减少了物料的浪费。

附图说明

本实用新型有如下附图：

图1为本实用新型的示意图；

图2为图1的主视图。

具体实施方式