[实用新型]检测主轴位移的端盖组件

说明书

本实用新型提供了一种检测主轴位移的端盖组件。它包括套设在轴套上的端盖，所述的端盖内设有若干位移传感器，所述的位移传感器朝向位于轴套内的主轴。本实用新型端盖与主轴呈同轴设置，同轴度高，位移传感器设置在端盖内，能得到精确的测量数据。

技术领域

本实用新型属于轴承技术领域，涉及一种检测主轴位移的端盖组件。

背景技术

申请人在之前申请了一种用于轴承座内部监控的检测机构[申请号：201821255614.4]，它包括套设在主轴外的检测板，主轴的端部连接有端盖，所述的检测板与端盖固定连接，所述的检测板上设有用于检测轴承内外圈温度的温度传感器，检测板上还设有用于检测主轴位移的位移传感器。该实用新型能直接检测出工作状态下的轴承的温度，相对于现有技术通过检测轴套的温度来判断轴承的温度，检测结果更准确，更可靠。

申请人在之后的大量试验中发现，上述专利存在美中不足之处，采用检测板连接端盖，并在检测板上设置温度传感器及位移传感器，使整个传感器必须依靠检测板才能安装在主轴上，并对轴承动作状态进行检测，而检测板套设在主轴外，检测板在安装过程中还要考虑到与主轴的同轴度，也即在安装过程中要对检测板进行调整，安装较为不便，另外，安装板与端盖之间的连接在主轴运行过程中，如安装板发生位置变化，则会反应出错误的主轴位移信号。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种检测主轴位移的端盖组件。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种检测主轴位移的端盖组件，包括套设在轴套上与轴套同轴设置的的端盖，所述的端盖内设有若干位移传感器，所述的位移传感器朝向位于轴套内的主轴。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的端盖内设有设有若干与位移传感器一一对应的安装通道，位移传感器固定在安装通道内，且位移传感器的端部朝向主轴。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的位移传感器沿端盖的周向等间隔设置，在端盖内还设有一个集成检测器安装腔，集成检测器安装腔内设有一个能检测主轴转速和加速度的集成检测器。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的集成检测器包括加速规和转速计，所述的集成检测器还包括温度传感器组件，所述的温度传感器组件用于检测轴承内圈和外圈的温度。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的温度传感器组件包括至少一个用于检测轴承内圈温度的第一温度传感器，以及至少一个用于检测轴承外圈温度的第二温度传感器。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的第一温度传感器为红外温度传感器，第二温度传感器为接触式温度传感器。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的温度传感器组件、加速规和转速计固定于一个封装盒体内，且所述的封装盒体内设有一个接线端，所述的接线端连接温度传感器组件、加速规和转速计。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的封装盒体为环氧树脂凝固后形成的封装体，温度传感器组件、加速规和转速计的端部延伸出封装盒体外，接线端的一端在封装盒体内部并与温度传感器组件、加速规和转速计连接，接线端的另一端延伸出封装盒体外。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的封装盒体内还设有PCB板，所述的温度传感器组件、加速规和转速计与PCB板连接，PCB板与接线端连接，接线端远离PCB板的一端延伸出封装盒体外。

在上述的检测主轴位移的端盖组件中，所述的封装盒体内还设有PCB板，所述的PCB板整体位于封装盒体内，所述的温度传感器组件、加速规和转速计与PCB板连接，PCB板与接线端连接，接线端远离PCB板的一端延伸出封装盒体外。