[实用新型]检测主轴位移的端盖组件

权利要求书

1.一种检测主轴位移的端盖组件，包括套设在轴套(102)上与轴套同轴设置的端盖(10)，其特征在于，所述的端盖(10)内设有若干位移传感器(11)，所述的位移传感器(11)朝向位于轴套(102)内的主轴(100)。

2.根据权利要求1所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的端盖(10)内设有设有若干与位移传感器(11)一一对应的安装通道(12)，位移传感器(11)固定在安装通道(12)内，且位移传感器(11)的端部朝向主轴(100)。

3.根据权利要求2所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的位移传感器(11)沿端盖(10)的周向等间隔设置，在端盖(10)内还设有一个集成检测器安装腔(13)，集成检测器安装腔(13)内设有一个能检测主轴(100)转速和加速度的集成检测器(14)。

4.根据权利要求3所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的集成检测器(14)包括加速规(2)和转速计(3)，所述的集成检测器(14)还包括温度传感器组件(1)，所述的温度传感器组件(1)用于检测轴承内圈和外圈的温度。

5.根据权利要求4所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的温度传感器组件(1)包括至少一个用于检测轴承内圈温度的第一温度传感器(4)，以及至少一个用于检测轴承外圈温度的第二温度传感器(5)。

6.根据权利要求5所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的第一温度传感器(4)为红外温度传感器，第二温度传感器(5)为接触式温度传感器。

7.根据权利要求4所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的温度传感器组件(1)、加速规(2)和转速计(3)固定于一个封装盒体(6)内，且所述的封装盒体(6)内设有一个接线端(7)，所述的接线端(7)连接温度传感器组件(1)、加速规(2)和转速计(3)。

8.根据权利要求7所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的封装盒体(6)为环氧树脂凝固后形成的封装体，温度传感器组件(1)、加速规(2)和转速计(3)的端部延伸出封装盒体(6)外，接线端(7)的一端在封装盒体(6)内部并与温度传感器组件(1)、加速规(2)和转速计(3)连接，接线端(7)的另一端延伸出封装盒体(6)外。

9.根据权利要求8所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的封装盒体(6)内还设有PCB板(8)，所述的温度传感器组件(1)、加速规(2)和转速计(3)与PCB板(8)连接，PCB板(8)与接线端(7)连接，接线端(7)远离PCB板(8)的一端延伸出封装盒体(6)外。

10.根据权利要求9所述的检测主轴位移的端盖组件，其特征在于，所述的PCB板(8)与温度传感器组件(1)、加速规(2)和转速计(3)与PCB板(8)的连接处位于封装盒体(6)内，所述的PCB板(8)与接线端(7)连接处位于封装盒体(6)内。