[实用新型]CSP包装修复机

说明书

本实用新型涉及CSP包装设备领域，公开了一种CSP包装修复机，包括底座、电控箱和封装装置；所述电控箱和封装装置安装在底座上；所述封装装置包括封装支架和加热器；所述封装支架安装在底座上；所述封装支架上设置有用于带动加热器上下运动的气缸；所述加热器通过加热器安装块与气缸连接；所述加热器与电控箱电性连接。将待包装的产品放置在封装支架上，将需要重新包装的部分移动至加热器下方，通过气缸驱动加热器下压，利用加热器的热量使得盖带和载带重新粘合在一起，实现包装的区域性修复。

技术领域

本实用新型涉及一种CSP包装设备，特别涉及一种CSP包装修复机。

背景技术

LED芯片封装是将LED芯片通过包装设备放入载带上，再将盖带与载带压合。包装后的产品进行质检时发现NG品后，需要将盖带挑开，取出NG品，再将良品装入该位置。已经打开的盖带需要重新包装，若使用包装设备进行重新包装十分繁琐且容易造成芯片损坏。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种CSP包装修复机，可对打开的包装进行区域性的重新包装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种CSP包装修复机，包括底座、电控箱和封装装置；所述电控箱和封装装置安装在底座上；所述封装装置包括封装支架和加热器；所述封装支架安装在底座上；所述封装支架上设置有用于带动加热器上下运动的气缸；所述加热器通过加热器安装块与气缸连接；所述加热器与电控箱电性连接。将待包装的产品放置在封装支架上，将需要重新包装的部分移动至加热器下方，通过气缸驱动加热器下压，利用加热器的热量使得盖带和载带重新粘合在一起，实现包装的区域性修复。

进一步的是：所述电控箱上设置有封装开关、电源开关、温度显示器、定时器和用于驱动气缸的电磁阀；所述电控箱内还设置有控制模块。封装开关用于控制加热器下降；温度显示器用于显示加热器的设定温度和当前温度；电磁阀用于驱动气缸运动，从而带动加热器上升或者下降。封装开关、温度显示器、定时器、电磁阀和加热器中的热电偶均与控制模块电性连接，所述控制模块是一种单片机或者PLC，负责接收和处理封装开关、温度显示器、定时器和热电偶的输入信号，并控制电磁阀的通断和加热器的温度。

进一步的是：所述封装支架为倒U型结构，在其水平部分上开设有用于放置待封装产品的导槽。导槽宽度等于待封装产品的宽度，方便将待封装产品固定。

进一步的是：所述加热器加热温度为150-170℃。

附图说明

图1为CSP包装修复机主视图；

图2为CSP包装修复机右视图。

图中标记为：100、底座；200、电控箱；201、封装开关；210、电源开关；220、温度显示器；230、定时器；240、电磁阀；300、封装支架；301、导槽；310、气缸；320、加热器；330、加热器安装块。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示，一种CSP包装修复机，包括底座100、电控箱200和封装装置；所述电控箱200和封装装置安装在底座100上；所述封装装置包括封装支架300和加热器320；所述封装支架300安装在底座100上；所述封装支架300上设置有用于带动加热器320上下运动的气缸310；所述加热器320通过加热器安装块330与气缸310连接；所述加热器320与电控箱200电性连接。所述加热器320内包括加热棒和用于测温的热电偶，分别与电控箱200电性连接。