[实用新型]CSP包装修复机有效
| 申请号： | 201920734475.1 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210258944U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李宁 | 申请（专利权）人： | 昆山芯乐光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B51/10 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | csp 装修 复机 | ||
【权利要求书】：
1.一种CSP包装修复机，其特征在于：包括底座(100)、电控箱(200)和封装装置；所述电控箱(200)和封装装置安装在底座(100)上；所述封装装置包括封装支架(300)和加热器(320)；所述封装支架(300)安装在底座(100)上；所述封装支架(300)上设置有用于带动加热器(320)上下运动的气缸(310)；所述加热器(320)通过加热器安装块(330)与气缸(310)连接；所述加热器(320)与电控箱(200)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种CSP包装修复机，其特征在于：所述电控箱(200)上设置有封装开关(201)、电源开关(210)、温度显示器(220)、定时器(230)和用于驱动气缸(310)的电磁阀(240)；所述电控箱(200)内还设置有控制模块。
3.根据权利要求1所述的一种CSP包装修复机，其特征在于：所述封装支架(300)为倒U型结构，在其水平部分上开设有用于放置待封装产品的导槽(301)。
4.根据权利要求1所述的一种CSP包装修复机，其特征在于：所述加热器(320)加热温度为150-170℃。
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