[实用新型]一种高密封性电源模块封装结构有效
| 申请号： | 201920706096.1 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN210137544U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张应贵 | 申请（专利权）人： | 广州顶源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510730 广东省广州市高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封性 电源模块 封装 结构 | ||
1.一种高密封性电源模块封装结构，包括上盖板(2)、电路板(7)和底板(9)，其特征在于：所述电路板(7)的上方设置有底板(9)和密封盒(6)，且密封盒(6)位于底板(9)的上方，所述密封盒(6)的上方设置有上盖板(2)，所述上盖板(2)的下方对应的密封盒(6)的上表面位置处设置有第二密封垫(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性电源模块封装结构，其特征在于：所述密封盒(6)左侧的前后两端以及密封盒(6)右侧的前后两端均开设有螺钉孔(14)，所述密封盒(6)通过第二螺钉(15)依次穿过密封盒(6)上的螺钉孔(14)和第二螺钉(15)上的螺钉孔(14)所在位置处对应的底板(9)上开设的螺钉孔(14)与电路板(7)固定连接，所述上盖板(2)通过第一螺钉(1)依次穿过上盖板(2)和第二密封垫(5)与密封盒(6)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高密封性电源模块封装结构，其特征在于：所述上盖板(2)的中间位置处设置有导热块(4)，且导热块(4)设置为凸型，所述导热块(4)的上部设置在上盖板(2)的上方。
4.根据权利要求3所述的一种高密封性电源模块封装结构，其特征在于：所述上盖板(2)的上部对应的上盖板(2)的上方设置有第一密封垫(3)，且导热块(4)通过第一螺钉(1)依次穿过导热块(4)和第一密封垫(3)与上盖板(2)固定连接，所述导热块(4)下部的侧壁与导热块(4)下部的侧壁对应的上盖板(2)位置处间隙配合。
5.根据权利要求1所述的一种高密封性电源模块封装结构，其特征在于：所述密封盒(6)内部的电源模块本体(11)左端的导电端子(12)以及电源模块本体(11)右端的导电端子(12)对应的密封盒(6)的左右两侧的侧壁均设置有连接件(8)，且导电端子(12)通过第一螺钉(1)与连接件(8)固定连接，所述密封盒(6)与底板(9)之间设置有密封圈(10)，所述密封圈(10)对应的密封盒(6)的下壁以及底板(9)的上壁均开设有密封槽(13)。
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